電子半導(dǎo)體●解決方案[日聯(lián)科技UNICOMP]

日聯(lián)科技成立于2013年，是一家主要從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)及制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司在X射線基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域投入超十年，陸續(xù)攻克了高純鉬柵控微孔電子槍制備、三級電子光學(xué)微焦點(diǎn)聚焦、微尖高密度電子覆膜陰極制備和一體化耐高壓固態(tài)高頻高壓發(fā)生器制備等核心技術(shù)，在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，成功研制出款封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，解決了國內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測的“卡脖子"問題。此外，在X射線源關(guān)鍵材料、生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)工藝和技術(shù)團(tuán)隊(duì)等方面，日聯(lián)科技均實(shí)現(xiàn)了自主可控。

日聯(lián)為適應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY檢測系統(tǒng)。采用110/115/130KV的射線源和平板FPD影像增強(qiáng)器，檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、大型鋁壓鑄模鑄件、電子元器件、自動(dòng)化組件、模壓塑料、陶瓷制品、航空組件、光伏
行業(yè)、電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而且自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。CT 3D X-Ray檢測設(shè)備

主要功能：

標(biāo)準(zhǔn)配置：
?   54mmX58mm的平板FPD增強(qiáng)器
?   100/115/130KV-5微米的X光管
?   X光管和影像接收器可以沿著Z軸方向運(yùn)動(dòng)
?   計(jì)算機(jī)設(shè)置電壓和電流
?   計(jì)算機(jī)可以控制載物臺進(jìn)行X-Y向運(yùn)動(dòng)
?    采用專用的數(shù)字圖像處理采集卡和22寸數(shù)字圖像LED顯示器

數(shù)控編程：
可記錄電壓、電流、放大倍率以及圖像增強(qiáng)處理的數(shù)據(jù)

多種標(biāo)準(zhǔn)測量功能：
BGA測算、長度測量、直徑測量、曲率測量、像素計(jì)算等

圖像增強(qiáng)功能：
模擬3D、冷暖色彩的搭配

安全保護(hù)：
A）1000N的強(qiáng)力電磁鎖形成監(jiān)控保護(hù)系統(tǒng)，嚴(yán)防X射線的泄露；
B）閉環(huán)指示燈監(jiān)視控制系統(tǒng)，一旦指示系統(tǒng)異常迅速切斷X-RAY保護(hù)人體安全；
C）后門加裝開關(guān)鑰匙鎖和安全保護(hù)開關(guān)；
D）自動(dòng)保溫暖機(jī)功能，使得檢測更加更加快捷方便；

應(yīng)用領(lǐng)域：
高密度封裝電子產(chǎn)品的組裝，PCB和半導(dǎo)體封裝、電池、航空組件、汽車電子等等。

安全的檢測設(shè)備

日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性

能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)

品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。