上海某新材料研發企業(無機粉體研發領域)
應用場景:
特種光學玻璃粉末研發階段小批量樣品預處理,需精準控制粒徑,避免雜質污染影響光學性能測試;
使用方案:
NM600標準濕法研磨+1mm氧化鋯球,全程恒溫控溫模式,單次8工位同步處理;
實測效果:
單批次處理8份研發樣品,30min完成全流程研磨,玻璃粉末無雜質污染,顆粒分散均勻,D50穩定達標1μm,完全滿足光學材料研發的粒徑與純度要求,設備運行無噪音、無粉塵泄露。
深圳某無機材料檢測機構(粉體檢測領域)
應用場景:
玻璃粉末產品入市前粒徑與純度抽檢,需快速處理多批次樣品,杜絕交叉污染,保證檢測數據精準;
使用方案:
NM600+一次性離心管+1mm氧化鋯球,低溫恒溫間歇研磨,每批次樣品更換全新離心管,不混用耗材;
實測效果:
研磨全程無交叉污染,單批次處理8份樣品僅需28min,研磨后樣品粒徑均一,D50穩定在750nm左右,檢測數據偏差極小,符合第三方檢測機構質控標準,大幅提升樣品檢測效率。
浙江某特種陶瓷生產公司(建材新材料領域)
應用場景:
玻璃粉末改性陶瓷原料預處理,需破除粉末硬團聚體,保證配料均勻性,提升陶瓷燒結成品率;
使用方案:
NM600高頻振動研磨+延長間歇時長模式,適當調整循環次數,適配硬質玻璃粉末解聚需求;
實測效果:
徹底破除玻璃粉末硬團聚,無大顆粒殘留,D50精準控制2.55μm,配料后混合均勻度大幅提升,陶瓷成品缺陷率降低,批量預處理效率比傳統球磨提升70%。
江蘇某電子封裝材料廠(電子材料領域)
應用場景:
電子封裝用高純玻璃粉末預處理,要求無金屬雜質、粒徑均勻,適配高端電子元器件封裝需求;
使用方案:
NM600全流程惰性研磨方案,搭配高純氧化鋯球,關閉多余振動檔位,采用低速恒溫精細化研磨,避免過度破碎;
實測效果:
研磨后玻璃粉末純度無損耗,無任何金屬雜質析出,D50穩定870nm,粒徑分布窄,完全符合電子封裝材料的高純、高均勻性要求,適配小批量試產樣品預處理。
廣東某功能涂層研發實驗室(涂層材料領域)
應用場景:
玻璃粉末基耐高溫涂層原料研磨,需將粉末細化至指定粒徑,提升涂層附著力與平整度,避免顆粒粗糙導致涂層開裂;
使用方案:
NM600濕法研磨+縮短單次研磨時長方案,減少介質沖擊力度,側重顆粒分散而非過度破碎,兼顧粒徑與顆粒形態;
實測效果:玻璃粉末顆粒形態完整,無過度破碎現象,分散均勻無團聚,D50精準達標2.21μm,調配后的涂層漿料流動性好,噴涂后表面平整,有效提升涂層耐高溫性能與附著力。
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