# 2026年NIKKATO研磨球案例發(fā)布#

日期：2026年3月18日

時(shí)間：8：30-18：30

河北中瓷電子科技股份有限公司（中瓷電子，003031.SZ）是中國電科十三所控股的央企背景企業(yè)，全-球光通信陶瓷封裝雙寡頭之一，同時(shí)深度布局第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN），是高-端電子陶瓷國產(chǎn)化的核心龍頭。

一、工商與基本信息

全稱：河北中瓷電子科技股份有限公司

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91130185693456472R

成立時(shí)間：2009 年 8 月 6 日；上市：2021 年 1 月 4 日（深交所主板）

控股股東 / 實(shí)控人：中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院（十三所，持股 42.3%）

法定代表人：卜愛民

注冊資本：4.51 億元；員工：約 915 人

注冊 / 總部：石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

核心資質(zhì)：國-家-級(jí)專精特新 “小巨人"、國家企業(yè)技術(shù)中心、制造業(yè)單項(xiàng)冠-軍

二、核心定位與技術(shù)壁壘

賽道：高-端電子陶瓷封裝 + 第三代半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)。

核心壁壘：

光通信封裝：全-球僅京瓷 + 中瓷兩家能穩(wěn)定供應(yīng)800G/1.6T光模塊陶瓷外殼 / 基板，國內(nèi)獨(dú)-家量產(chǎn)1.6T基板。

第三代半導(dǎo)體：依托電科十三所技術(shù)，布局SiC/GaN功率器件、模塊與封裝，具備 IDM 能力。

材料工藝：掌握氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等核心陶瓷材料配方與多層共燒、精密加工技術(shù)。

行業(yè)地位：全-球光通信陶瓷封裝第二，國內(nèi)市-占-率60%+；第三代半導(dǎo)體封裝國-內(nèi)-領(lǐng)-先。

三、核心產(chǎn)品與應(yīng)用

1. 光通信器件外殼 / 基板（主力，高毛利）

光模塊外殼：400G/800G/1.6T 高速光模塊，1.6T 基板國內(nèi)獨(dú)-家。

陶瓷基板：薄膜鈮酸鋰（TFLN）、CPO 光模塊基座，英偉達(dá) CPO 基座獨(dú)-家國產(chǎn)供應(yīng)商。

應(yīng)用：中際旭創(chuàng)、新易盛、Coherent、思科、Lumentum 等。

2. 第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）

SiC 功率模塊：新能源車主驅(qū)、光伏逆變器、軌道交通。

GaN 器件：5G 基站功放、快充，國內(nèi)市-占-率-第-一。

封裝：SiC/GaN 芯片陶瓷封裝、管殼。

3. 其他高-端陶瓷產(chǎn)品

無線功率器件、紅外探測器、激光器、聲表晶振外殼；氮化鋁基板、精密陶瓷零部件。

應(yīng)用：航天、衛(wèi)星、工業(yè)激光、汽車電子、半導(dǎo)體設(shè)備。

四、客戶與市場

光通信：國內(nèi)中際旭創(chuàng)（50%+）、新易盛（80%+）；海外Coherent、思科、Lumentum。

第三代半導(dǎo)體：國內(nèi)主流車規(guī)、光伏、電網(wǎng)客戶。

軍-工 / 航天：深度參與北斗、載人航天等國家重大工程。

五、財(cái)務(wù)與經(jīng)營（2024-2025）

2024 年：營收26.48 億元（-1.01%）；歸母凈利潤5.39 億元（+10.04%）；毛利率36.98%。

2025 年前三季度：營收21.43 億元（+32.1%）；歸母凈利潤4.43 億元；凈利率23.38%。

2026 年展望：光模塊基板收入預(yù)計(jì)15 億元（+200%）；SiC 業(yè)務(wù)加速放量。