上海硅產業集團股份有限公司

一、基礎工商與上市信息

基本概況

成立時間：2015 年 12 月 9 日，前身為上海硅產業投資有限公司，2019 年完成股改

總部地址：上海市嘉定區興邦路 755 號 3 幢

法定代表人 / 董事長：姜海濤；

上市：2020-04-20 登陸上交所科創板，發行價 3.89 元 / 股，總股本 33.05 億股

實控背景：國家集成電路產業投資基金（大基金一期）為核心國資股東，國內半導體硅片國家隊平臺

核心定位

國-內-規-模-最-大、技術最-全、國際化程度最高的半導體硅片綜合企業，國內 300mm（12 英寸）大硅片國產化開-創-者，對標海外信越、SUMCO、環球晶圓三大硅片巨-頭

二、核心子公司與全球布局（并購整合核心資產）

集團采用國內自研 + 海外高-端并購雙平臺架構：

上海新昇半導體（國內 300mm 大硅片主體）

國-內-首-家實現 12 英寸硅片量產企業，上海基地成熟運營；太原 91 億投資 300mm 硅片基地，2025 年底兩地合計300mm 產能 85 萬片 / 月，持續爬坡擴產

新傲科技（200mm 及特色硅片）

國內 SOI 硅片、200mm 外延片龍頭，覆蓋功率、射頻、傳感器晶圓

Okmetic（芬蘭全資子公司）

全球高-端 200mm 特種硅片廠商，專注功率器件、MEMS、傳感器硅片；規劃 3.88 億歐元芬蘭新廠擴產

法國 Soitec（戰略參股，持股 14.5% 并列第一大股東）

全球 SOI 硅片絕對龍頭，掌握 SmartCut 核心剝離技術，為集團提供高-端 SOI 技術協同與供應鏈保障

三、全品類產品矩陣（覆蓋全尺寸、全應用）

1. 尺寸全覆蓋

300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）、150/125mm 小尺寸硅片

2. 產品類型

拋光片：邏輯、存儲、AI 芯片基礎襯底（28nm 成熟制程為主，同步推進 14/7nm 高-端認證）

外延片：功率半導體、模擬芯片專用

SOI 硅片：射頻、汽車電子、硅光、算力芯片核心材料（依托 Soitec 技術協同）

特色晶圓：MEMS 襯底、壓電薄膜異質襯底等特種硅材料

3. 下游應用

AI 算力 GPU/CPU、存儲芯片、車載芯片、功率器件、射頻、傳感器、硅光、圖像處理芯片等

四、客戶體系（全球頭部全覆蓋）

國際客戶：臺積電、聯電、意法半導體、威世等全球晶圓大廠

國內核心客戶：中芯國際、華虹、長江存儲、華潤微、士蘭微等國內主流晶圓廠

產品銷往中國大陸、歐美、日韓，是國內少數實現批量供貨國際一線代工廠的硅片企業

五、經營與財務（2025 年報核心數據）

全年營收：37.16 億元；總資產 337.87 億元

行業特性：重資產制造、產能持續擴張，折舊攤銷壓力大，階段性虧損；隨著太原產能釋放、高-端產品占比提升，盈利預期逐步改善

產能進度：2025 年末 300mm 硅片總產能 85 萬片 / 月，太原基地持續爬坡放量，目標持續提升國內 12 英寸硅片自給率

六、核心優勢與行業價值

國產化戰略核心

打破國內 12 英寸大硅片長期 100% 依賴進口局面，是國內集成電路產業鏈上游自主可控關鍵環節

完整技術壁壘

掌握單晶拉制、超精密切磨拋、外延、SOI 剝離全套工藝，累計近千項授權專-利，國內唯-一同時具備 300mm 通用硅片 + 高-端 SOI 特種硅片量產能力企業

全球化協同壁壘

國內產能負責成熟制程大批量供貨，芬蘭 Okmetic 專攻高-端特種硅片，參股 Soitec 鎖定全球頂尖 SOI 技術，形成海內外互補產能矩陣

政策資本加持

國家大基金重點扶持標的，多次發行科創債、定增募資用于產能擴建，持續受益半導體國產替代、AI 算力、汽車電子長期需求