安集微電子科技（上海）股份有限公司（簡稱：安集科技，688019.SH）

一、基礎(chǔ)工商與上市信息

成立與上市

2006 年 2 月 7 日成立，2019 年 7 月 22 日登陸科創(chuàng)板，國-內(nèi)-首-批科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體材料企業(yè)；董事長王淑敏，公司無實際控制人，第一大股東持股 30.81%。

企業(yè)資質(zhì)

國-家-級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新 “小巨人"、制造業(yè)單項冠-軍，國內(nèi) CMP 拋光液龍-頭-企-業(yè)。

定位

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)一體的高-端半導(dǎo)體液體材料企業(yè)，主打晶圓制造、先進封裝核心耗材，主打國產(chǎn)替代、全球供貨。

二、三大核心產(chǎn)品平臺（3+1 技術(shù)體系）

1. 化學(xué)機械拋光液（CMP，基本盤，營收占比 80%+）

芯片平坦化核心耗材，覆蓋全制程、全品類：

銅 / 銅阻擋層拋光液（核心拳頭，14nm 及以下先進制程批量供貨）

鎢拋光液、介電層拋光液、氧化鈰襯底拋光液、金屬柵極拋光液

適配邏輯、存儲、功率半導(dǎo)體、先進封裝，國內(nèi)市占率第一，全球市占率約 11%~13%，打破美國 Cabot、日本 Fujifilm 壟斷。

2. 功能性濕電子化學(xué)品（第二增長曲線，高增速）

芯片清洗工序?qū)Ｓ盟幰海嚎涛g后清洗液、拋光后清洗液、剝離液等；芯片制造 30% 工序為清洗，國產(chǎn)化空間極大，近年營收增速 70%+。

3. 電鍍液及添加劑（先進封裝配套）

適配銅電鍍、凸塊制造，服務(wù)先進封裝、2.5D/3D 堆疊芯片。

配套：自主磨料、原材料自研配套

搭建上游納米磨料自產(chǎn)供應(yīng)鏈，降低海外原料依賴，實現(xiàn)材料全鏈條可控。

三、2025 年核心財務(wù)數(shù)據(jù)（年報）

總營收：25.04 億元，同比 + 36.47%

歸母凈利潤：7.84 億元，同比 + 46.85%

整體毛利率：56.79%；拋光液毛利率 58.28%，濕化學(xué)品 50%，盈利水平行業(yè)領(lǐng)-先

研發(fā)持續(xù)高投入，累計國內(nèi)外授權(quán)發(fā)明專-利 276 項，專-利密度行-業(yè)-前-列

四、行業(yè)地位與客戶

國內(nèi)優(yōu)勢

國內(nèi)唯-一可提供全品類 CMP 拋光液廠商，覆蓋中芯國際、長江存儲、華虹、長電科技、通富微電等國內(nèi)頭部晶圓廠與封測廠，本土客戶收入占比超 90%。

海外拓展

逐步導(dǎo)入東南亞、中國臺灣、韓國晶圓客戶，海外收入持續(xù)提升。

技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體材料客戶驗證周期 1~2 年，綁定深度高；先進 7/14nm 節(jié)點拋光液已批量上車，同步跟進 3nm/2nm 研發(fā)。

五、產(chǎn)能布局

國內(nèi)三大生產(chǎn)制造基地，配套研發(fā)中心；同時通過合資布局上游磨料產(chǎn)線，保障產(chǎn)能與供應(yīng)鏈自主可控，支撐下游晶圓廠擴產(chǎn)需求。

六、核心投資 / 產(chǎn)業(yè)題材

科創(chuàng)板、半導(dǎo)體材料、國產(chǎn)替代、中芯概念、存儲芯片、先進封裝、濕電子化學(xué)品、專精特新、滬股通、融資融券標(biāo)的。