江蘇長電科技股份有限公司

一、基礎工商與股權信息

全稱：江蘇長電科技股份有限公司

簡稱：長電科技；英文 JCET Group

總部地址：江蘇省江陰市濱江中路 275 號

發展沿革

1972 年：前身江陰晶體管廠成立

2000 年：改制為股份公司

2003 年：上交所上市

2015 年：收購全球封測企業星科金朋，完成全球化布局

實控人與股東

實際控制人：華潤集團（央企國資）

國家集成電路大基金一期持股約 14.31%，國產半導體核心平臺

總股本 17.89 億股，2026 年 6 月 10 日總市值約 1324 億元

全球布局

國內：江陰、滁州、上海臨港；海外：韓國、新加坡、馬來西亞，合計8 大生產基地、2 大研發中心，全球員工約 2 萬人，海外營收占比 70%+

二、行業地位：中國大陸第-一封測龍頭

全球 OSAT（外包封測廠商）排-名：第 3 名，僅次于日月光、安靠，大陸唯-一進入全-球-前-十封測企業

全球市占率約 12.2%，國內本土封測市占率超 40%

核心壁壘：國內唯-一同時量產 HBM、2.5D/3D、XDFOI Chiplet、CPO 光電合封全套先進封裝的廠商，全球僅臺積電、三星、長電三家具備完整能力

三、全產業鏈業務：一站式芯片封測制造

覆蓋晶圓中測→封裝→成品測試→車規 / 工業認證全流程，業務分三大板塊，2025 年總營收 388.71 億元（歷史新高），先進封裝收入占比近 70%，毛利率顯著高于傳統業務

1. 先進封裝（核心增長引擎，毛利率 25%+）

公司戰略重心，綁定 AI 算力賽道，2026 年資本開支 100 億，70% 投向該板塊

HBM 高帶寬內存（AI 服務器剛需）

SK 海力士全球核心封測伙伴，8 層 HBM3E 穩定量產，堆疊良率 98.5%（優于三星 96%）；12 層 HBM4 2026 年下半年量產；東莞專屬 HBM 基地專-供華為昇騰 950 系列，訂單鎖定至 2027 年

2.5D/3D 異構封裝

當前月產能 3 萬片，產能利用率 95%+，2026 年末擴產 50%；服務英偉達 H200/B100、AMD MI300 高-端 GPU

XDFOI® Chiplet 芯粒技術

國內唯-一 4nm 超大尺寸芯粒量產方案，單顆最大 1500mm2，良率 99.5%；適配國產昇騰、寒武紀、壁仞 AI 大芯片

CPO 光電共封裝、FCBGA、玻璃基板封裝

配套光模塊、交換機、高-端算力芯片，綁定英特爾、博通、Marvell

2. 汽車電子封測（第二增長曲線，毛利率 18%+）

全系列 AEC-Q100 車規認證，覆蓋車載 MCU、功率器件、傳感器、電源 SiP 模組

客戶：特斯拉、比亞迪、蔚來、英飛凌、TI；臨港車芯基地 2026 年滿產，年產能 20 億顆車規芯片，2025 年汽車業務增速超 28%

3. 傳統成熟封測（現金流基本盤，毛利率 10%-12%）

QFN、BGA、DIP、WLP 晶圓級封裝，覆蓋手機、通信、物聯網、消費電子；公司主動收縮低毛利消費產能，產能向先進 / 車規傾斜

客戶：高通、聯發科、蘋果（電源 / 射頻 SiP 主力供應商）

四、核心客戶矩陣（全球頂級芯片企業全覆蓋）

海外算力 / 存儲巨-頭

英偉達：H200 封裝份額 30%、B100 達 50%，國內唯-一全系列認證封測廠

AMD、英特爾、博通、SK 海力士（HBM 獨-家封測）、西部數據、蘋果

國產算力芯片

華為昇騰（第一大封測供應商）、海光信息、寒武紀、壁仞、沐曦

存儲

長鑫存儲、SK 海力士（DRAM/HBM）

五、2026 年核心產能與資本開支規劃

全年資本開支100 億元（國內封測行業最高）：

70%：HBM、2.5D/Chiplet 先進封裝擴產

20%：車規級封測產線建設

10%：CPO、混合鍵合前沿技術研發

產能目標：2.5D/3D 月產能年底擴至 4.5 萬片；HBM 月產能沖刺 5 萬片；XDFOI Chiplet 全年 500 萬顆當量，2027 年擴至 1500 萬顆

訂單現狀：-高-端先進封裝訂單已排至 2027 年，產能供不應求，新增客戶需溢價排隊

六、核心優勢總結

技術壁壘：國內唯-一全棧先進封裝量產能力，HBM、Chiplet 國產替代核心載體

客戶壁壘：綁定英偉達、華為、SK 海力士全球 AI 算力核心供應鏈，客戶粘性極-強

國資加持：華潤 + 國家大基金雙重賦能，持續大額資本開支擴產高-端產能

賽道紅利：AI 算力 HBM、Chiplet + 電動車電子雙高景氣賽道，持續拉動高毛利收入增長