參數類別	電子高純介質專用參數	高純適配特性
核心材質	316L不銹鋼、鉭	低雜質，無離子析出，保障介質純度
密封材質	高純PTFE、PFA	高潔凈度，不與高純介質發生反應
爆破壓力范圍	20mbar~-0.5barg（20℃）	精準適配高純介質真空系統的微負壓工況
爆破壓力公差	+10mbar	高精度爆破，避免誤觸發影響生產
開啟特性	無碎片開啟，激光刻槽預定斷裂點	防止金屬碎片污染高純介質
通徑范圍	DN15~100	適配電子行業小型高純介質輸送管路
密封性	高氣密性，超低泄漏率	防止空氣進入，保障高純介質系統真空度

二、Schlesinger C型復合爆破片電子高純介質適配特點

Schlesinger C型復合爆破片的無碎片開啟特性是電子行業高純介質系統的核心適配優勢，激光精密切割的預定斷裂點讓爆破片在超壓時僅沿刻槽破裂，無任何金屬碎片產生，從根源上避免了介質污染，保障了高純氣體、高純化學品的純度，滿足電子行業的超高潔凈度要求。該款爆破片采用316L不銹鋼、鉭等低雜質材質，無離子析出，不會與高純介質發生化學反應，適配電子特氣、高純硅料、光刻膠等高純介質的防護需求；高純PTFE/PFA密封隔膜的設計，提升了系統的密封性，防止空氣進入真空輸送系統，保障系統的真空度，避免空氣中的雜質污染高純介質。同時，該產品安裝方式靈活，可直接安裝于卡箍螺紋接頭，適配電子行業小型化的設備布局。

三、Schlesinger C型復合爆破片電子行業應用領域

該款爆破片在半導體行業的高純特氣輸送系統、晶圓制造的真空工藝設備中，保障高純特氣的純度，避免碎片污染晶圓；在光伏行業的高純硅料真空輸送系統、真空鍍膜設備中，適配光伏材料的高潔凈度生產要求；在液晶顯示行業的高純液晶材料真空儲存、輸送設備中，防止介質污染影響顯示面板質量；在電子化學品行業的高純光刻膠、電子級試劑的負壓生產設備中，滿足電子化學品的超高純度要求，廣泛應用于半導體、光伏、LCD/LED、電子化學品等電子行業全領域，是電子行業高純介質真空系統的專用超壓防護配件。

北京漢達森機械技術有限公司，田永福。

Schlesinger C型復合爆破片憑借無碎片開啟與高潔凈度的設計優勢，成為電子行業高純介質真空系統的壓力防護優選，定制化的材質與參數設計能滿足電子行業不同高純介質的防護需求，通過國際認證，產品質量穩定，為電子行業的高潔凈度生產提供了可靠的壓力防護保障。

Membrane signal transmitter in disc shape.jpg

Schlesinger C型復合爆破片電子行業高純介質真空防護參數與應用

Schlesinger C型復合爆破片電子行業高純介質真空系統無碎片防護配件

一、Schlesinger C型復合爆破片電子高純介質核心技術參數

二、Schlesinger C型復合爆破片電子高純介質適配特點

三、Schlesinger C型復合爆破片電子行業應用領域

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Schlesinger C型復合爆破片 電子行業高純介質真空防護參數與應用

Schlesinger C型復合爆破片 電子行業高純介質真空系統無碎片防護配件

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二、Schlesinger C型復合爆破片電子高純介質適配特點

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