長期以來國內半導體失效分析實驗室主流采用兩種開蓋工藝：濕法化學酸蝕、真空CF4等離子刻蝕。濕法酸蝕存在強酸儲存安全隱患、廢液危廢處置成本高、銅線銀線腐蝕報廢三大硬傷；真空等離子依賴高真空機組，含氟氣體耗材昂貴、腔體維護頻繁，還會清除芯片表面原始污染缺陷，導致失效分析數據失真。JIACO常壓等離子開蓋設備以常壓無氟、全自動、無損三大核心優勢，成為新一代行業標準制樣裝備。

一、三類開蓋工藝綜合性能對比表

對比項目	JIACO常壓等離子開蓋設備	真空含氟等離子	濕法酸蝕開蓋
危廢與耗材	僅氧氣、氫氣，無腐蝕危廢	CF4特種含氟氣體，成本高	強酸廢液，合規處置成本高
線材保護能力	金/銅/銀/鋁線零腐蝕	銅銀線氧化受損	銅銀線嚴重腐蝕溶解
設備運維難度	常壓無真空泵，維保簡單	真空機組定期保養換油	人工清洗、防護耗材消耗大
加工效率	流程縮短70%，全自動無人值守	抽真空耗時，中途人工清渣	浸泡數小時，全程人工看管
失效分析可靠性	完整保留原始缺陷、表面雜質	微觀污染物被等離子清除	化學腐蝕破壞缺陷形貌

1.1 JIACO常壓等離子開蓋設備核心工藝邏輯

JIACO常壓等離子開蓋設備采用微波激發常壓等離子體系，氫氣基還原配方，僅通過氣體化學反應分解環氧封裝樹脂，無離子物理轟擊，不會損傷芯片鈍化層、焊盤、微凸點結構。該技術被JEDEC納入JESD22-B120標準，近百臺設備落地汽車、存儲、AI、先進封裝頭部企業，三十余篇行業論文驗證工藝穩定性。

JIACO常壓等離子開蓋設備包含兩大型號：基礎款JIACO MIP專注封裝開蓋、款JIACO MIP+增加晶粒逐層剝層功能，覆蓋從成熟制程IC到先進2.5D/3D封裝全場景制樣需求，是第三方檢測機構、車企芯片實驗室替換傳統開蓋設備的機型。

JIACO Instruments全系產品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統）。

北京漢達森機械技術有限公司，田永福。

二、實驗室落地改造價值

替換原有濕法酸蝕設備后，實驗室無需儲存強腐蝕性化學試劑，省去危廢處理資質、廢液清運、人員防護裝備持續投入；對比真空等離子設備，無需采購高價含氟特種氣體，真空泵、密封件更換頻次大幅降低，長期綜合運營成本下降60%以上。

針對車規AEC Q006可靠性測試、航空輻射芯片檢測、射頻濾波器批量質檢場景，JIACO常壓等離子開蓋設備全自動連續加工，樣品制樣一致性高，珍貴黃金故障樣品可無損重復開蓋，避免研發樣品報廢帶來高額流片成本。

三、原廠樣品驗證交付流程

客戶可寄送自有封裝樣品免費做開蓋對比測試，直觀對比酸蝕、真空等離子與JIACO常壓等離子開蓋設備的樣品形貌差異；整機荷蘭進口，上門裝機、操作人員培訓，配套終身工藝配方免費升級服務。

JIACO無酸常壓等離子開蓋設備、替代濕法化學芯片開封機、無氟環保半導體制樣設備、無損銀銅線IC去封裝系統、JEDEC標準等離子decap設備

JIACO常壓等離子開蓋設備：全面替代濕法酸蝕與真空等離子芯片開封方案

JIACO常壓等離子開蓋設備：全面替代濕法酸蝕與真空等離子芯片開封方案

一、三類開蓋工藝綜合性能對比表

1.1 JIACO常壓等離子開蓋設備核心工藝邏輯

二、實驗室落地改造價值

三、原廠樣品驗證交付流程

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