聯系電話
深圳市京都玉崎電子有限公司
中級會員·2年
具體成交價以合同協議為準
- 聯系人：
- 藍俊
- 電話：
- 手機：
- 18594205856
- 地址：
- 深圳市龍華新區梅隴路906號電商集團3樓整層
- 個性化：
- www.sekonic.cn
- 網址：
- www.tamasaki.com
掃一掃訪問手機商鋪
產品簡介
| 價格區間 | 面議 | 應用領域 | 石油,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
CVP-3000高精度晶圓斜面機，是迪特隆公司研發的革命性晶圓倒角設備，憑借創新的工藝設計，打破傳統倒角機的技術局限，實現了晶圓端面加工的高效化與高精度化。該設備核心優勢在于，可使用與樹脂鍵合磨輪相同的砂輪，將AS切片晶圓的端面精準研磨成T-R形，無需更換砂輪即可完成特定形狀加工，大幅提升加工效率與便捷性。
產品介紹
Daitron/大途 高精度晶圓斜面機
Daitron/大途 高精度晶圓斜面機
CVP-3000高精度晶圓斜面機，是迪特隆公司研發的革命性晶圓倒角設備，憑借創新的工藝設計，打破傳統倒角機的技術局限，實現了晶圓端面加工的高效化與高精度化。該設備核心優勢在于，可使用與樹脂鍵合磨輪相同的砂輪，將AS切片晶圓的端面精準研磨成T-R形，無需更換砂輪即可完成特定形狀加工，大幅提升加工效率與便捷性。同時，針對器件晶圓加工痛點，設備可在BG（背磨）工藝前對晶圓邊緣表面進行精細化處理，有效減少BG工藝后晶圓裂紋的產生，降低不良品率，為后續加工流程提供可靠保障。設備采用雙軸研磨部件設計，結構穩定、控制精準，廣泛應用于半導體晶圓高精度加工領域，適配AS切片晶圓、器件晶圓等多種加工場景，助力企業提升生產效率與產品質量。
產品特色
作為高精度晶圓斜面加工設備，CVP-3000憑借三大核心特色，在加工精度、效率與實用性上實現全面突破，具體如下：一是采用二軸型磨削設計，雙軸協同作業，運行穩定且控制精準，能夠實現晶圓邊緣與端面的精細化研磨，有效提升加工一致性，滿足高精度晶圓加工的嚴苛要求，適配各類對精度要求較高的晶圓加工場景。二是創新采用雙輪廓磨削法進行周邊細磨，相較于傳統機床，不僅加工精度顯著提升，有效降低加工誤差，保障晶圓端面形狀的精準度，還大幅縮短了加工時間，提升生產效率，助力企業實現規?；?、高效化生產，降低單位加工成本。三是具備*的檢測與反饋校正功能，可按需安裝晶圓形狀測量儀，在晶圓加工完成后，實時測量其截面形狀，同時將測量數據反饋至設備系統，進行自動校正，形成“加工-檢測-校正"的閉環流程，進一步提升加工精度，確保每一批次晶圓加工質量達標，減少人為干預帶來的誤差。
補充說明
設備整體設計兼顧高精度、高效性與便捷性，核心部件采用高品質材質打造，運行穩定、使用壽命長，可長期適配工業規?；a需求。其革命性的砂輪使用設計，簡化了加工流程，減少砂輪更換與庫存管理的成本，同時降低操作人員的操作難度。針對器件晶圓的BG前邊緣處理，有效解決了行業內BG后晶圓易開裂的痛點，大幅提升產品良率，為企業減少損耗、降低生產成本。此外，設備的靈活適配性強，可根據不同規格、不同工藝需求的晶圓，調整加工參數，搭配可選的晶圓形狀測量儀，進一步拓展設備的應用場景，滿足半導體行業高精度、高效化的晶圓加工需求，成為企業提升核心競爭力的重要設備支撐。
規格項目 | 具體參數 |
|---|---|
產品名稱 | 高精度晶圓斜面機 |
型號 | CVP-3000 |
制造商 | 迪特隆公司（ダイトロン株式會社/Daitron Corporation） |
核心功能 | 1. 用同一種樹脂鍵合磨輪將AS切片晶圓端面研磨成T-R形；2. BG前晶圓邊緣表面處理，減少BG后晶圓裂紋；3. 雙軸協同研磨，實現高精度加工 |
研磨類型 | 二軸型磨削 |
周邊細磨方式 | 雙輪廓磨削法（加工精度優于傳統機床，縮短加工時間） |
可選配置 | 晶圓形狀測量儀（可測量加工后截面形狀，并進行處理數據反饋校正） |
研磨部件 | 雙軸研磨部件 |
相關產品
-
￥56465 -
￥56465
-
￥56465
