EBARA荏原高通量、高速電鍍和優異面內均勻性的電鍍裝置UFP600AS的操作應用

產品介紹
UFP600AS型是一種安裝在無塵室的電鍍裝置,可在方形基板上形成細微的凸起、重新接線和通孔等圖案。 作為封裝方形基板電鍍器件,我們通過半導體晶圓設備中培養的高速槳葉法和豐富的工藝經驗,高速電鍍和高面內均勻性。 憑借靈活的配置,允許在單一單元內凸起、柱子、重布線、通孔和扇出等多種工藝,在先進的面板級封裝應用中正在推進。
特點
高通量
較好的面內均勻性
支持多種基質和薄層種子的鋪層
兼容多種應用
靈活的平臺配置
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