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當前位置：深圳市芯基石科技有限責任公司>>晶圓XRT成像儀>> CS-XRT700i晶體x射線衍射
| 檢測技術 | 在線式透射X射線衍射成像 | 晶圓尺寸 | 兼容 100mm 至 300mm（可選配支持更小尺寸） |
|---|---|---|---|
| 檢測模式 | 高速普查模式、高清復檢模式 | 檢測缺陷類型 | 位錯、層錯、滑移、微裂紋、夾雜物等 |
| 定制功能 | 全自動晶圓傳送、對光、檢測、分類、報告生成 | 軟件分析 | AI自動缺陷識別與分類，支持KLARF等多種報告格式 |
| 產線接口 | 支持MSE/SECS/GEM標準，可定制化集成 |
晶體x射線衍射與美系日系國際競品相比，芯基石 XRT實現了核心部件的自主可控。這不僅意味著實惠的價格，大幅降低了企業的導入成本，更意味著交付周期縮短至 3-6 個月，且不受國際供應鏈波動影響。
該設備利用高精度X射線技術，無損透視材料內部晶格結構，可離線/全自動測量單晶硅/碳化硅/氮化鎵等多種材質裸晶圓內部缺陷，可以檢查內部微裂紋/位錯/夾雜物/微管/沉淀物/滑移/堆垛層錯/表面劃痕/亞晶粒等缺陷，并自帶算法，可以提供非標定制服務。
晶體x射線衍射測試主要關注點
通過XRT檢測單晶硅內部是否有缺陷。
測試方案
對樣品進行X光掃描，得到樣品圖片和詳細數據￥針對X光圖片進行分析，區分是否有缺陷。
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