日本DENSOKU測厚儀多層鎳、電測線材測量

GCT-311 是庫侖法（恒電流電解溶解）高精度測厚儀，專為線材測量與多層鎳（雙鎳 / 三鎳）精準拆分設計，可測超薄至厚鍍層，適配實驗室 / 產線質控與失效分析，是汽車、電子、電鍍等行業的仲裁級設備。

日本DENSOKU測厚儀多層鎳、電測線材測量

核心功能與優勢

1. 線材測量專項（核心場景）

專用 WT 測量臺：夾持線材 / 棒材 / 窄件，適配 φ1.7 mm 以下小型工件，實現穩定電解接觸。

精準計算：支持 “固定浸入長度計算" 或 “實測浸入長度反算" 兩種模式，兼容不同直徑線材。

適用鍍層：線材常用的鍍銀、鍍錫、鍍鎳、鍍金、鋅層等，均能高精度測量。

2. 多層鎳 / 復合鍍層專家

多層拆分：可設置最多 5 層條件，精準拆分雙鎳 / 三鎳、Cu-Ni-Cr、Sn-Cu 等復合鍍層各層厚度。

電位差分析：選配參比銀電極，完成多層鎳電位差（STEP）測試，評估腐蝕防護性能。

合金區分：錫 / 銅體系中可分離純錫層與合金層，識別擴散層，滿足材料檢測需求。

3. 高精度與智能化

0.001 μm 分辨率：適合超薄鍍層（如半導體、精密電子觸點）檢測。

電解液智能匹配：自動推薦 K-44、K-54 等專用電解液，降低操作誤差。

數據管理：50 通道存儲、曲線記錄、統計報表（均值 / 標準差 / 直方圖 / SPC 控制圖）。

典型應用場景

汽車制造：輪轂 Cu-Ni-Cr 多層鍍層；底盤緊固件鋅 / 鋅鎳 / 達克羅涂層；發動機硬鉻 / 鍍鎳層。

電子線材：PCB 連接器鍍銀 / 鍍金；芯片引腳鍍鎳；線束端子鍍錫 / 鍍銀層。

電鍍行業：多層鎳電位差質控；合金鍍層（Sn-Cu、Ni-Co）分層檢測；線材表面處理全流程驗證。

航空航天：五層鎳 - 鉻體系鍍層仲裁；高硫鎳 / 微孔鉻電位分布檢測，滿足嚴苛標準。