日本DENSOKU測厚儀涂層測厚

日本 DENSOKU 電測 RST-231 電阻式涂層測厚儀（電子行業專用）

RST-231 是日本 DENSOKU（電測）推出的四探針電阻式膜厚儀，專為絕緣基材上的金屬薄膜（如 PCB 銅箔、電鍍層）設計，以0.7 秒高速、抗背面 / 內層干擾、多通道管理，成為電子行業鍍層 / 金屬膜檢測的核心設備

日本DENSOKU測厚儀涂層測厚

核心優勢（電子行業適配）

抗背面 / 內層干擾，精準測多層 PCB

四探針線性陣列設計，測量時不受雙面 / 多層 PCB 背面銅箔或內部層影響，僅聚焦表面金屬膜，是多層板、剛撓結合板檢測的核心能力。

0.7 秒高速無損，適配產線全檢

單點位僅需 0.7 秒完成測量，非接觸無損（不破壞鍍層 / 基材），適合 PCB、連接器、引線框架等產品 在線全檢，提升產線效率。

雙量程覆蓋全場景，校準便捷

2~24 μm（超薄膜，如 PCB 電鍍銅）、10~120 μm（常規鍍層，如端子鍍金 / 鍍鎳）雙量程可選，滿足電子行業全厚度需求；校準流程簡單，支持自定義通道參數

*數據管理，滿足質量追溯

40 通道獨立管理（按公司名、零件號、批號分類），10 萬條數據存儲，支持直方圖、SPC 控制圖、上下限報警，適配電子行業 ISO/IPC 質量體系要求