日本JTEKT半導體立式爐試產熱處理爐

產品概述

VF-5700B-F2 是一款緊湊型小批量立式爐，專為研發、試產和中小批量生產場景設計，支持 300mm 晶圓的氧化、擴散、退火及 LPCVD 等熱處理工藝。

核心特點

小批量靈活處理：單爐次可處理 25~50 片晶圓，適配研發和試產的多工藝、小批量需求。

緊湊易部署：整機高度低于 3000mm，無需復雜改造即可進入潔凈室，部署門檻低。

高功率快速升溫：搭載 JTEKT 自研 LGO 加熱器，升溫速度快，縮短工藝節拍，提升試產效率。

兼容特殊工藝：支持 IGBT、聚酰亞胺固化、薄晶圓 / 厚晶圓背面電極退火等特殊制程，適配多元化研發需求。

人機友好操作：配備高性能控制系統，操作界面直觀，工藝編程與調試便捷。

典型應用場景

半導體 / 功率器件的工藝研發與試產線

高校、科研院所的材料熱處理實驗

中小批量的特種器件（如 IGBT、MEMS）生產

日本JTEKT半導體立式爐試產熱處理爐VF-5900B 立式爐（大批量 / 量產型）

產品概述

VF-5900B 是 JTEKT 的旗艦大批量立式爐，專為 300mm 晶圓量產線設計，是高產能、高穩定性的熱處理核心設備。

核心特點

大批量高效處理：單爐次最高可處理 100 片晶圓，FOUP 儲料器最多可支持 16 個，適配大規模量產需求。

高產能短節拍：大容量儲料器 + 高速晶圓傳輸系統，大幅縮短生產節拍，提升產線整體產能。

寬溫域精準控溫：自研 LGO 加熱器實現從低溫到中高溫的精準控溫，保證工藝一致性和晶圓良率。

自動化適配量產：支持自動化產線集成，可無縫接入 300mm 晶圓廠的自動化物料系統，實現無人值守運行。

多工藝兼容：覆蓋氧化、擴散、LPCVD、激活退火等全流程熱處理工藝，滿足量產線的多元化制程需求。

典型應用場景

12 英寸晶圓廠的大規模氧化、擴散、CVD 量產線

功率器件、存儲芯片、邏輯芯片的熱處理制程

對產能和穩定性要求高的成熟工藝大規模生產