美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調節器。全系半導體專用調壓閥按照 SEMI 國際潔凈標準生產，依托金屬膜片密封結構杜絕介質析出污染高純氣體，從氣瓶匯流、氣體柜到機臺末端點位全覆蓋壓力管控，長期配套晶圓、面板、半導體芯片產線特氣系統，適配硅烷、氯氣等各類腐蝕性、自燃性特種工藝氣體穩壓作業。
美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調節器
主力細分系列說明
1、10-X 微型系列：超小型機身，適配設備 OEM 集成、MFC 前端點位，低壓小流量工況，標配 VCR 接口，內壁 10Ra 拋光，多用于設備內部狹小空間氣源調節。2、64-3600 系列：經典單級精密款， tied 膜片結構，低壓穩壓優異，氣柜、點位終端通用，進氣最高 3500PSIG。3、74-2400/74-3000 無螺紋系列：閥體內部無加工螺紋，內腔容積極小，減少氣體滯留污染，高流量 74-3000 適配吹掃大流量用氣。4、44-3400 雙級系列：雙級減壓結構，大幅削弱進氣壓力波動，多用于氣瓶房匯流排高壓轉中壓，腐蝕性高危氣瓶首要選擇。
工作原理
氣源介質進入閥體后，依靠調節手輪壓縮彈簧推動金屬膜片改變閥芯開合間隙，精準控制出氣通徑實現壓力遞減穩壓；金屬膜片隔絕閥體彈簧腔與介質腔體，無填料滲漏點，氣體全程僅接觸不銹鋼與耐腐密封件，保障高純介質不受雜質污染，后端壓力出現波動時膜片自適應微調開度，穩定輸出設定氣壓。
產品特點
1、金屬全膜片密封設計，無橡膠填料，氦檢漏率達標半導體高純工況，不會析出微粒污染晶圓制程氣體。2、閥體采用 VAR 真空熔煉不銹鋼 + 電解拋光處理，內壁光潔度 5~10Ra，有效降低氣體吸附、微粒脫落概率。3、雙級穩壓型號可大幅緩沖前端氣源壓力突變，入口大范圍波動時出口壓力變化極小，保護后端 MFC 精密元件。4、無內螺紋機型內腔空間緊湊，殘氣量少，設備換瓶、吹掃時氣體置換效率更高，節省特種工藝氣體損耗。5、膜片、閥座可選哈氏合金、PCTFE、Vespel 多種耐腐材質，兼容酸性、鹵素、自燃型特種腐蝕氣體。6、標準化 VCR、IGS 半導體專用接口，直接對接行業標準管路，安裝便捷，適配閥箱面板固定安裝。
美國艾默生TESCOM 高純氣體壓力調節器
適用場景
1、半導體芯片：晶圓蝕刻、薄膜沉積、離子注入設備特氣供氣穩壓；2、特氣系統：車間氣瓶匯流排、中央供氣 BSGS 系統、氣體柜 GAS CABINET、VMB 閥箱點位調壓；3、面板光伏：液晶面板、光伏電池片制程特種工藝氣體管路穩壓；4、實驗室：半導體研發實驗室高純氣源、微量配比試驗氣源控制。 核心參數
進氣壓力區間：最高 150~3500PSIG（10~241bar）分多檔選型出氣調壓范圍：0.21~10.3bar 多規格量程可選內壁光潔：5Ra/10Ra 電解拋光泄漏等級：滿足 SEMI F19 高純氣體規范，氦檢漏≤1×10?? mbar?L/s適配介質：惰性氣體、氫氣、硅烷、鹵素類腐蝕性特種工藝氣體連接規格：1/4"、1/2" VCR/IGS 半導體標準接口
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