整機結構組成

1. 臺式灰色鈑金主機底座

   一體防銹鈑金機身，底部防滑減震腳墊，內置 120W 直流調速驅動電機、散熱風道，正面集中布置全套操作控制開關，機身緊湊輕量化，整機僅 20kg，單人可挪動搬運。

2. Φ200mm 標準研磨盤工作平臺

   主機上方旋轉研磨盤，可選 200mm/203mm 兩種規格盤面，可粘貼砂紙、金剛石磨片、拋光絨布，盤面動平衡校準，高速旋轉無抖動，保證全域研磨均勻。

3. 正面一體化操作控制面板（對應原廠手冊開關布局）

   ① 轉速數字顯示屏：實時顯示研磨盤當前轉速；

   ② 運行 / 待機模式切換開關（RUN/STAND-BY）；

   ③ 正反轉切換開關（FWD 正向 / REV 反向）；

   ④ 無級調速旋鈕：連續調節 0~400rpm 轉速；

   ⑤ 數字定時器模塊：0~99 分 59 秒定時自動停機；

   ⑥ 電源總開關、漏電保護安全回路。

4. 專用手動研磨夾具總成（原廠選配標配件）

   MM-200 專用手研磨夾持治具，可固定 Φ25mm 標準粘貼板，通過熱蠟將試樣粘接于固定板后裝入夾具，人工手持夾具下壓研磨，精準控制研磨去除厚度，配套導向環輔助找平。

5. 循環供水冷卻管路接口（預留拓展）

   機身側邊預留冷卻水噴嘴接口，可外接循環供水裝置，研磨過程持續噴淋冷卻試樣，避免樹脂、晶體試樣高溫熱損傷，適配軟質、熱敏材料拋光。

6. 全套原廠標準配套輔件

   Φ200mm 研磨底盤、手動研磨夾具、導向定位環、金剛石研磨片、拋光絨布、冷卻噴嘴組件、清潔毛刷、日文操作說明書、出廠平面度精度校準報告

核心功能特點

1. 0~400rpm 全域無級調速 + 正反轉雙向旋轉

   大區間轉速連續可調，軟質晶體用低速、金屬硬質試樣用高速；可切換正向 / 反向研磨，消除單一方向加工產生的劃痕紋路，提升鏡面均勻度。

2. 手動夾持研磨，精準控制去除量

   搭配專用手磨夾具，操作人員可實時把控下壓力，針對超薄半導體芯片、脆性光學晶體實現微量研磨，避免樣品崩邊、過拋損耗，適配高價值試驗小樣。

3. 高精度制樣，可達納米級鏡面粗糙度

   標準工藝下試樣平面度優于 λ/10，表面粗糙度 Ra＜0.01μm，無邊緣下垂、無表層夾雜剝離，滿足 SEM、EPMA、光學干涉檢測前制樣要求。

4. 數字定時自動停機，標準化試驗流程

   內置最長 99 分 59 秒數字計時器，設定研磨時長后自動斷電停機，多批次試樣研磨工藝統一，消除人工計時誤差，試驗重復性更高。

5. 緊湊型臺式輕量化機身，實驗室臺面通用

   整機尺寸僅 W330×D430×H200mm，凈重 20kg，無需專用落地地基，放置于金相操作臺、半導體檢測工位均可使用，占地極小。

6. 預留水冷拓展接口，熱敏材料友好加工

   側邊可加裝循環冷卻水噴淋系統，研磨過程帶走摩擦熱量，防止樹脂、軟性光學晶體受熱變形、開裂，拓展設備適配材料范圍。

7. 動平衡校準研磨盤，低震動低噪音運行

   出廠盤面精密動平衡校正，高速旋轉無明顯抖動，研磨劃痕均勻細膩；內置隔音減震結構，長時間作業噪音低，適配室內實驗室環境。

8. 全套專用治具拓展，兼容多規格試樣

   原廠配套多款夾持夾具，適配晶圓、晶體棒、電子元器件、金屬薄片、樹脂包埋金相試樣，可根據樣品尺寸快速更換工裝。

日本武藏野Musashino 手動精密研磨拋光機

標準技術規格

• 設備型號：MM-200

• 生產品牌：Musashino ムサシノ電子株式會社（日本武藏野電子）

• 研磨盤直徑：Φ200mm / Φ203mm 兩種可選

• 轉速調節范圍：0 ~ 400rpm 無級連續可調

• 旋轉模式：正向 FWD / 反向 REV 雙向切換

• 定時功能：數字定時器 00:01 ~ 99:59 自動停機

• 驅動電機：120W 直流調速電機

• 輸入電源：AC100V 50/60Hz（可定制 220V 出口版本）

• 整機外形尺寸：寬 330mm × 深 430mm × 高 200mm（不含冷卻噴嘴）

• 整機凈重：20kg

• 加工精度：試樣平面度 λ/10 以下，表面粗糙度 Ra＜0.01μm

• 適配試樣：半導體 IC 截面、光學 LN 晶體、金屬金相、樹脂包埋樣品、陶瓷薄片

適用行業與檢測試樣

適配研磨材料

應用場景

1. 半導體研發實驗室：芯片截面拋光、器件斷面制備，用于 SEM/EPMA 成分形貌分析；

2. 光學元件加工廠：LN 光學晶體、光學玻璃端面鏡面研磨，干涉檢測前制樣；

3. 高校材料 / 金相實驗室：金屬、陶瓷材料金相試樣手動精細拋光；

4. 第三方材料檢測機構：高價值稀有小樣微量研磨，避免自動化設備過拋報廢；

5. 精密電子元器件質檢實驗室：PCB、微型器件斷面平整度評價制樣。