型號定位與同系列區分

1. A-57-15031WA（YPP15031WA）：超精密旗艦款，微安級分辨率，僅限 2~4 寸小片晶圓、微量貴金屬、TSV 高深微孔專項研發，極小電流密度超薄鍍層專屬

2. A-57-15100WA：通用精密主力款，毫安級精度，適配 5~12 寸整片晶圓量產研發

3. A-57-15101D：經濟型入門款，無電腦通訊，僅基礎本地編程，用于常規赫爾槽鍍液評測

整機統一基礎特性

1. 超高精微低紋波輸出：線性電路抑制電流脈動，微小電流區間波動極低，規避膜厚局部偏差，解決微結構電鍍空洞不良

2. 分段程控多步工藝：機身存儲多套階梯電鍍程序，恒壓、恒流自由組合，可設置分段時長、截止電量，全程自動化運行無需人工值守

3. 集成一體式 PID 溫控：內置 1kW 加熱驅動，通斷 / 精密 PID 兩種控溫模式，直接匹配原廠電鍍加熱棒，省去獨立溫控設備采購

4. 安全聯鎖防護體系：可外接液位浮球傳感器，槽內液位不足自動切斷加熱與輸出，防止加熱管干燒損壞；整機過載、短路自動保護停機

5. 三語言可視化操作：雙路液晶同步顯示設定值與實時輸出數值，中文 / 日文 / 英文一鍵切換，旋鈕 + 按鍵復合微調，小電流精細調校便捷

6. PC 聯機全套數據系統：配套 Plate Laboratory 專業軟件，遠程控制啟停、實時繪制電壓電流變化曲線，仿真換算鍍層厚度，批量實驗數據一鍵導出歸檔

7. 標準工業拓展插槽：預留通訊、信號拓展接口，可對接攪拌裝置、晶圓旋轉工裝、外部報警指示燈，搭建全自動一體化電鍍實驗平臺

8. 寬電壓全球適配輸入：通用寬幅市電輸入，國內外實驗室無需額外變壓器，設備更換場地直接通電使用

標準成套配置

1. YPP15031WA（A-57-15031WA）電鍍電源主機

2. 原廠功率輸出連接線、通訊數據線

3. 設備操作手冊、多語言工藝編程指導文檔

4. Plate Laboratory 電鍍仿真分析軟件安裝包

5. 可選拓展配件：防腐電鍍加熱棒、A-60 液位傳感器、2~4 寸晶圓旋轉電鍍槽、赫爾槽實驗工裝、外置聲光報警燈、備用輸出接線端子

日本YAMAMOTO-MS 半導體晶圓精密電鍍程控源

適用場景

1. 半導體 2~4 寸小片晶圓 TSV、RDL 工藝研發

   高深寬比微孔銅填充、線路層超薄電鍍，依靠微安級穩定電流保證孔內鍍層均勻無空洞

2. MEMS、傳感器微量貴金屬鍍層驗證

   微量軟金、鈀阻擋層、鉑電極超薄電鍍，精準控制極小電量，降低貴金屬藥水損耗

3. 射頻、功率芯片 UBM 打底與微凸點制程

   鎳鈀阻擋層、錫銀凸點分步電鍍，分段程控自動完成多層鍍層連續生長

4. 鍍液廠商新配方、添加劑性能評測

   赫爾槽搭配使用，對比不同電流密度下鍍層外觀、均勻性，快速篩選成熟鍍液配方

5. 高校微電子、電化學專業科研實驗

   完整數據記錄與曲線仿真，實驗記錄可直接用于學術論文數據支撐

6. 第三方精密鍍層檢測實驗室

   標準化可控電鍍條件，出具可復現的鍍層工藝驗證報告

產品核心優勢

1. 微安級超高分辨率，納米級超薄鍍層精準管控

   同系列精度頂端機型，極小電流調節細膩，適配納米級薄阻擋層、微量貴金屬電鍍，普通毫安級電源無法達到同等均勻性

2. 機身自帶 1kW 溫控驅動，減少配套設備投入

   無需單獨采購外置溫控主機，一套電源完成供電、溶液加熱雙重控制，實驗室臺面布局更簡潔

3. 低紋波線性輸出，微孔填充缺陷大幅降低

   弱化電鍍過程濃差極化，藥液在盲孔內部充分置換，有效改善高深寬比結構鍍層空洞、填充不足問題

4. 本地 + PC 雙重工藝數據存儲，工藝完整可追溯

   機身本地留存多套電鍍程序，電腦端記錄每一組實驗完整電壓電流曲線，滿足研發、品控數據歸檔審核要求

5. 多語言操作界面，國內實驗室無操作門檻

   內置中文顯示，無需學習日文菜單，操作人員快速上手完成工藝編程與參數調試

6. 液位聯動安全保護，長時間無人實驗更安心

   低液位自動切斷加熱輸出，避免加熱棒干燒破損、藥水揮發帶來的安全隱患

7. 兼容燒杯、小型旋轉晶圓槽多類工裝

   適配微型燒杯小樣、2~4 寸旋轉電鍍槽，研發打樣、新品驗證多種實驗方式通用

8. CE 合規整機，半導體潔凈實驗室適配

   整機電路、安全防護符合歐洲工業標準，科研機構、芯片研發實驗室設備準入