一、產品定位

二、型號命名規則

1. MDS-G：實心軸齒輪減速機型；MDH-G：中空齒輪款（僅增量 KE 編碼器帶 φ2.6 貫通孔）

2. G=Gear 內置精密行星齒輪箱

3. 20：電機本體外徑 φ21mm

4. XX（06/12/18）：電機機身長度

• 2006：短機身 L=31.5mm

• 2012：標準機身 L=37.5mm

• 2018：長機身 L=43.5mm

5. Rx：標準減速比 R3（1:3）、R9（1:9）

   示例：MDS-G-2012-R3、MDH-G-2018-R9

三、全系通用基礎規格

1. 電機本體法蘭：方形微型法蘭，4×φ2 安裝孔，PCD24，與無齒輪 20 系列法蘭通用

2. 供電：DC24V，匹配 MTL MC-200 微型驅動器

3. 電機輸入最高轉速：3000rpm

4. 編碼器配置

• MDS-G：標配 18bit 單圈絕對值（18B），上電免回零；可選增量 36KE

• MDH-G 中空款：僅增量 36KE 編碼器，帶 φ2.6mm 貫通孔，開機需原點回歸

5. 齒輪箱參數

• 斜齒單段行星齒輪，背隙≤3arcmin

• 潔凈室低粉塵潤滑，微型輸出支撐軸承

6. 機械負載（電機本體不變）

   徑向 44N / 軸向 22N / 允許傾覆彎矩 0.4N?m

7. 使用環境：-10℃~+60℃，無凝露，自動化無塵設備適配

四、減速扭矩 & 轉速換算表

1）R3（1:3 減速，輸出最高 1000rpm）

2）R9（1:9 減速，輸出最高 333rpm）

五、MDS-G 實心 vs MDH-G 中空核心區分

1. 通孔結構

• MDS-G：φ4mm 實心輸出軸帶鍵槽，無通孔，剛性更強、支持絕對值編碼器，無需回零

• MDH-G：電機軸心 φ2.6mm 貫通，僅增量編碼器；可穿超細光纖、單根信號線，齒輪輸出法蘭中心小孔，管線可全程穿軸

2. 扭矩、減速比、法蘭安裝尺寸通用，可直接互換安裝

3. 選型區分

• 無穿線、需要上電免回零：MDS-G（18B 絕對值）

• 超細管線 / 光路穿軸心、可接受開機回零：MDH-G（36KE 增量）

六、齒輪款 vs 無齒輪 MDS/MDH-20 對比

七、五大核心優勢

1. 微型機身大幅增扭

   φ21mm 極小外徑，通過 3/9 倍減速放大扭矩，無需選用更大外徑 30 系列，節省設備狹小安裝空間。

2. 原廠一體化集成，同軸高精度

   電機與行星齒輪箱出廠預裝，同心度高，無需客戶單獨搭配減速機，降低裝配偏差與調試成本。

3. 中空穿軸設計保留（MDH-G）

   電機本體貫通孔不受齒輪箱影響，真空細氣管、CCD 細線、光纖可從電機中心穿過，避免外部線纜纏繞。

4. 斜齒低背隙精密齒輪

   單段斜齒結構，回程間隙極小，滿足半導體、光學設備精密分度定位需求。

5. 電氣程序兼容

   編碼器、驅動接口與無齒輪 20 系列通用，僅修改驅動器電子齒輪比即可替換，電控無需重新開發。

八、適配應用場景（齒輪款專屬工況）

1. 微型機器人末端重載 θ 關節

   夾爪 + 微型鏡頭 + 真空發生器集成，負載偏大、低速精準旋轉。

2. 3C 微組裝重型旋轉工位

   大尺寸鏡頭調焦、FPC 厚料翻轉、大阻力旋轉點膠軸。

3. 半導體芯片檢測載臺

   芯片治具自重偏大，低速 360° 旋轉成像、探針微調機構。

4. 光學顯微精密分度平臺

   大口徑光學鏡片、分光模組，旋轉阻力大，需要持續保持扭矩。

5. 小型醫療精密流體設備

   多路微量旋轉閥，管路阻尼大，需要高扭矩平穩旋轉。