一、品牌與產品定位

• AB：金屬波紋管、無氣缸緩沖；

• ABR：金屬波紋管、氣缸自帶緩沖減震（R=Relief 緩沖結構）；

• AE/AER：FKM O 圈軸封經濟型，無波紋管，僅中真空使用。

二、型號分段釋義（示例：ABR-J50）

1. ABR

   A=L 型角閥；B = 金屬波紋管軸封；R = 氣缸內置氣墊緩沖機構

2. 法蘭后綴

• N：KF (NW) 快拆卡箍法蘭，拆裝便捷；

• J：JIS 日標螺栓法蘭，日系鍍膜機、真空爐原裝標配；

• C：CF 刀口無氧銅金屬密封法蘭，超高真空氦檢、長期烘烤場景；

3. 數字：公稱通徑 16A~250A（DN16~DN250）

三、核心結構與材質

1. 閥體：SUS304 不銹鋼，內腔鏡面電解拋光，低放氣、無積塵死角，無塵車間裝配氦檢；

2. 軸封核心（區別 AE）

   SUS316L 多層焊接金屬波紋管，隔離真空腔體與大氣側；無往復摩擦橡膠軸封，零微粒析出、極低有機揮發；

3. 閥座密封：FKM 氟橡膠，耐水汽、常規酸堿、鍍膜工藝氣體；

4. 執行氣缸：鋁合金氣動氣缸，兩端內置氣墊緩沖，開關減速減震；

5. 波紋管：全金屬焊接，無易損 O 型軸封，長期高真空無外泄。

四、關鍵技術參數

1. 真空性能

• 工作區間：大氣壓～10?? Pa 超高真空；

• 整機外漏率：≤1×10?1? Pa?m3/s；

• 雙向承壓：真空側 / 大氣側壓差均可可靠密封，任意角度安裝。

2. 溫度耐受

• 閥體最高烘烤溫度：200℃（支持腔體整體高溫除氣，AE 系列僅 150℃）；

• 選配磁感應開關環境上限 70℃，不可高溫烘烤氣缸部位。

3. 氣動驅動

• 驅動氣源：0.4~0.6MPa 潔凈干燥壓縮空氣；

• 16A~50A：單作用彈簧復位（常開 / 常閉可選）、雙作用氣缸；

• 80A~250A：僅雙作用氣缸；

• 緩沖特性：氣缸行程兩端氣墊緩沖，大幅降低閥座沖擊噪音，延長密封壽命。

4. 使用壽命

• 16A~50A 小口徑：≥50 萬次啟閉；

• 80A~250A 中大口徑：≥10 萬次啟閉；

  波紋管動密封終身無需更換，僅閥座 FKM 為常規易損件。

5. 可選配件

五、ABR 核心優勢（對比 AB、AER）

1. 金屬波紋管潔凈密封

   無橡膠軸封摩擦，不產生粉塵、低放氣，適配晶圓、光學膜等高潔凈制程，杜絕腔體污染；

2. 內置氣缸緩沖（ABR ）

   開關動作柔和*，減少閥座撞擊損耗，相比無緩沖 AB 系列，密封使用壽命提升 40% 以上，適合高頻連續自動化產線；

3. 200℃高溫烘烤能力

   可配合腔體高溫除氣，適配長期高真空、高純工藝工況；O 圈款 AER 不支持高溫烘烤；

4. L 型大流通流道

   直角平滑內腔，氣流阻力極低，抽氣速率更快，縮短腔體預抽時間，提升設備稼動；

5. 多法蘭標準全覆蓋

   KF 快拆、JIS 日標、CF 金屬法蘭可選，日系進口設備、國產真空機組、實驗室腔體均可直接替換原裝閥門。

六、適用行業與工況（優先選 ABR）

1. 光學 / ITO 鍍膜設備

   PVD 磁控濺射、電子束蒸鍍主抽閥、分子泵前端隔斷閥（高頻開關，緩沖減少震動損傷膜層）；

2. 半導體制造

   PECVD、刻蝕、晶圓鍍膜腔體、氦質譜檢漏系統、高純特種氣體管路；

3. 高溫真空熱處理

   鋰電固態電池燒結爐、真空釬焊爐、材料高溫試驗艙（需 200℃烘烤腔體）；

4. 科研航天真空設備

   空間環境模擬艙、超高真空實驗室、質譜儀隔離閥；

5. 日系進口設備替換

   原裝 MIYUKI 鍍膜機、真空爐原配 JIS 法蘭閥，替換無需修改安裝開孔。

不適用場景（可選經濟型 AER）