一、核心原理

二、兩大系列區分（選型關鍵）

1. IL?S 超小型高精度系列（半導體**）

• 光斑極小：*小 φ25μm，可測微凸點、鍵合線、BGA、晶圓邊緣

• 體積超小，適合真空腔體、狹小設備內部安裝

• 精度*高，重復精度可達 0.3μm

  常用型號：IL?S025、IL?S065、IL?S100

2. IL 標準系列

• 光斑適中，測量范圍更大

• 性價比高，用于 FOUP 定位、載具、治具、晶圓整體翹曲

  常用型號：IL?030、IL?065、IL?100、IL?300

三、放大器（必須配套使用）

• IL?1000：DIN 導軌安裝，設備控制柜常用，標準輸出

• IL?1050：帶 RS485/IO 擴展，可對接半導體設備 PLC

• IL?1500/1550：面板安裝，操作臺可視化

四、核心性能參數（半導體重點）

1. 重復精度：0.3～3 μm（S 系列更高）

2. 采樣速度：*高 20kHz，高速產線可用

3. 抗干擾：抗強光、粉塵、水汽，潔凈室穩定

4. 輸出：4?20mA、RS485、開關量，適配探針臺、固晶機、鍵合機

5. 防護等級：IP67，可用于無塵車間

五、半導體典型應用（*核心）

1. 晶圓：厚度、翹曲、平整度、邊緣檢測

2. 芯片封裝：BGA 凸點高度、引腳高度、金面平整度

3. 載具 / FOUP：到位檢測、高度定位

4. 治具：微小位移、形變檢測

5. 真空腔體：非接觸式內部測量

六、IL 系列完整探頭型號 + 基準距離

IL?S（高精度小光斑）

• IL?S025：基準 25mm，量程 20–30mm

• IL?S065：基準 65mm，量程 55–75mm

• IL?S100：基準 100mm，量程 70–130mm

• IL?S300：基準 300mm，量程 170–430mm

IL 標準型

• IL?030：基準 30mm，量程 17.5–42.5mm

• IL?065：基準 65mm，量程 40–90mm

• IL?100：基準 100mm，量程 72.5–127.5mm

• IL?300：基準 300mm，量程 155–445mm

• IL?600：基準 600mm，量程 200–1000mm

核心運用場景（半導體 + 通用工業，精準可直接用于標書 / 選型）

?? 半導體行業（主力場景）

1. 晶圓制程：晶圓翹曲度、平整度、厚度、邊緣高度、偏移量檢測

2. 芯片封裝：BGA 微凸點高度、焊球檢測、引腳高度、金面平整度、塑封尺寸

3. 載具 / FOUP：晶圓盒到位檢測、高度定位、間距測量、治具形變監測

4. 精密設備：探針臺定位、固晶機 / 鍵合機微小位移、真空腔體非接觸測量

5. 潔凈車間：無塵環境微小尺寸、間隙、落差在線檢測

?? 其他通用工業場景

• 鋰電池極片厚度、電芯平整度

• 電子元件高度、間隙、平整度

• 橡膠 / 薄膜厚度、卷材平整度

• 金屬工件平面度、高度差、臺階測量