進口KEYENCE基恩士控制器高速視覺系統
進口KEYENCE基恩士控制器高速視覺系統

1. 一、整體定位與區別

   XG?X 系列（半導體主力）

   CV?X 系列（高速經濟型，量產線標配）

   半導體行業優先用 XG?X，精度、穩定性、算法更強

   核心功能 & 關鍵性能

   
   

   
   

• XG?X2500：入門多相機，2D 基礎檢測

• XG?X2700：主流全能款，支持 2D+3D，半導體*常用

• XG?X2800：**高速型，多相機同步、高幀率、復雜算法

• XG?X2900：**旗艦，超高精度、4K 相機、3D 激光輪廓聯動

• CV?X400：小型 2 相機系統，基礎定位

• CV?X420：高速 4 相機，量產線通用

• CV?X450：中** 2D 系統，尺寸測量 + 缺陷

• CA?H200C：200 萬像素彩色

• CA?H200M：200 萬像素黑白（半導體*常用，對比度好）

• CA?H500M：500 萬像素高精度

• CA?H048M：高速全局快門，適合高速運動晶圓 / 載具

• 定位：高速、性價比高、2D 為主，定位、有無、計數、條碼讀取、簡單缺陷

• 適合：載具定位、晶圓盒檢測、零件有無、簡單尺寸、產線高速分揀

• 定位：超高精度、3D 視覺、多相機同步、復雜缺陷檢測、晶圓 / 封裝 AOI

• 算力強，支持 2D+3D 混合檢測、亞像素定位、OCR、尺寸測量、缺陷檢出

• 適合：半導體封裝、BGA、晶圓外觀、金手指、鍵合線、FOUP 追溯

1. 晶圓：邊緣崩邊、劃痕、臟污、MARK 點定位、偏移檢測

2. 芯片封裝：BGA 凸點外觀、焊球缺失、引腳偏移、金手指缺陷

3. 鍵合機：金線軌跡、偏移、斷線、焊點檢測

4. FOUP / 載具：外觀缺陷、二維碼讀取、到位定位

5. AOI 自動光學檢測：塑封、基板、陶瓷封裝外觀全檢

   完整型號清單（主機控制器 + 相機 + 鏡頭，按性能分級）

   1. XG?X 系列控制器（主機，半導體**）

   2. CV?X 系列控制器（經濟型）

   3. 配套相機（半導體專用高像素 / 高幀率）

6. 定位精度：亞像素級，可達 0.1μm 級

7. 支持：MARK 點對位、邊緣檢測、尺寸測量、面積、角度、間距、共面度

8. 缺陷檢測：臟污、劃痕、崩邊、缺角、偏移、變形、金面氧化

9. 通訊：EtherNet/IP、Profinet、RS485，直接對接半導體設備 PLC

10. 多相機同步：1 臺主機帶 4–8 個相機，同時檢測晶圓多個區域

11. 可聯動激光輪廓儀 LJ?X、位移傳感器 IL?S、GT2，一站式測量
    半導體核心運用場景