目錄:玉崎半導(dǎo)體(深圳)有限公司>>REVOX萊寶克斯>> SLG-150VREVOX萊寶克斯日本進(jìn)口光纖 LED 點(diǎn)光源
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更新時(shí)間:2026-06-22 11:37:18瀏覽次數(shù):2評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
REVOX萊寶克斯日本進(jìn)口光纖 LED 點(diǎn)光源
REVOX萊寶克斯日本進(jìn)口光纖 LED 點(diǎn)光源
SLG 系列 光纖 LED 點(diǎn)光源主機(jī)(半導(dǎo)體晶圓核心主力)
細(xì)分型號(hào):SLG-30-W (白)、SLG-30-R (紅 625nm)、SLG-30-G (綠 525nm)、SLG-30-B (藍(lán) 455nm)
核心參數(shù):經(jīng)濟(jì)型小功率,10bit 調(diào)光,壽命 30000h,匹配細(xì)芯光纖
應(yīng)用場(chǎng)景:晶圓針腳微小臟點(diǎn)、芯片引腳焊點(diǎn)檢測(cè)、顯微鏡輔助照明、微型元件外觀劃痕
細(xì)分型號(hào):SLG-50S-W (6500K 白光)、SLG-50S-R、SLG-50S-G、SLG-50S-B
核心參數(shù):照度穩(wěn)定輸出,兼容塑料 / 石英光纖,風(fēng)冷散熱,RoHS/CE,色溫 6500K±500K
半導(dǎo)體核心用途:8/12 寸晶圓表面顆粒、針孔、崩邊、光刻膠殘留檢測(cè);封裝芯片塑封缺陷、焊球缺球檢測(cè);Wafer 微觀劃痕 AOI 定位照明
參數(shù):升級(jí)版,輸出亮度高于 SLG-50S,多光纖端口可選
場(chǎng)景:多工位分選機(jī)、半導(dǎo)體來(lái)料外觀復(fù)檢、陶瓷基板裂紋檢測(cè)
子型號(hào):SLG-150V-W/CW/DW/R/G/B
核心參數(shù):峰值照度≥200 萬(wàn) Lux,10bit (1024 級(jí)) 數(shù)字調(diào)光,強(qiáng)制風(fēng)冷,RS232 / 以太網(wǎng) / 0-5V 模擬控制,壽命 30000h
應(yīng)用:晶圓大面積表面異物、氧化層缺陷、玻璃基板微裂紋、高反光晶圓鏡面缺陷抑制成像
參數(shù):照度為普通 150V 兩倍,可選內(nèi)置電動(dòng)濾色片切換模組
場(chǎng)景:高對(duì)比度難檢缺陷、多層晶圓疊層瑕疵、單工位多波長(zhǎng)分時(shí)檢測(cè)
波長(zhǎng):365/385/405nm 可選紫外 LED
應(yīng)用:光刻膠殘留檢測(cè)、晶圓熒光雜質(zhì)、樹(shù)脂溢膠、封裝膠水溢膠、油污熒光探傷
波長(zhǎng):850/940/1060/1100nm 四波段可選
半導(dǎo)體場(chǎng)景:晶圓內(nèi)部隱裂、硅片體內(nèi)雜質(zhì)、封裝內(nèi)部空洞、塑封內(nèi)部分層無(wú)損穿透檢測(cè)、背面缺陷透視檢查
參數(shù):上升沿 2μs、下降沿 3μs 微秒級(jí)響應(yīng),頻閃同步相機(jī),≥200 萬(wàn) Lux
場(chǎng)景:高速晶圓分揀機(jī)、高速平移臺(tái)動(dòng)態(tài)檢測(cè)、高速線掃同步抓拍,消除運(yùn)動(dòng)拖影
參數(shù):漫射勻光結(jié)構(gòu),視場(chǎng)照度差<5%,無(wú)風(fēng)扇自然空冷(潔凈室無(wú)塵)
場(chǎng)景:高光晶圓、鋁墊、電鍍焊盤、低對(duì)比度細(xì)微劃痕、毛刺、臟點(diǎn)**缺陷檢出,半導(dǎo)體 Class1 潔凈車間標(biāo)配
SLG-300:300W 級(jí)超大照度,大尺寸晶圓整片掃描、厚硅片穿透檢測(cè)
SLG-600V2 / SLG-600V2-FC:多通道分光輸出,一拖多光纖分光,一臺(tái)主機(jī)驅(qū)動(dòng)多個(gè)檢測(cè)工位,晶圓多點(diǎn)位同步檢測(cè)
SLG-450TSL(RGB 混色光源)
參數(shù):RGB 三色獨(dú)立 10bit 調(diào)光、鎖色功能,峰值照度超千萬(wàn) Lux
應(yīng)用:彩色封裝色差、晶圓氧化色階判定、材料色差分類、多光譜缺陷分析
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)