目錄:玉崎半導體(深圳)有限公司>>REVOX萊寶克斯>> SPX-TB80日本進口REVOX萊寶克斯線掃 LED 條形光源
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
日本進口REVOX萊寶克斯線掃 LED 條形光源
日本進口REVOX萊寶克斯線掃 LED 條形光源
REVOX 萊寶克斯 SPX 系列線掃光源 參數 + 型號 + 半導體應用場景總表
| 型號 | 峰值照度 | *大功耗 (W/m) | 發光面長度規格 | 機身尺寸 (不含凸出) | 脈沖響應特性 | 核心特性 | 半導體行業應用場景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPX-TB07 | ≥25,000 lx | 65 | 120~3960mm（120mm 步進） | L (發光長 + 120)×50×70mm | 常規頻閃，通用觸發 | 入門低亮度、性價比基礎款；照度均勻 ±5%（10%~100% 調光區間） | 芯片引線框架外觀抽檢、封裝外殼輕微劃痕臟點檢測、PCB 基板簡易外觀檢查、小尺寸硅片邊角復檢 |
| SPX-TB30 | ≥200,000 lx | 130 | 120~3960mm（120mm 步進） | L (發光長 + 120)×50×70mm | 高速頻閃可選 | 中亮度主力款；動態范圍寬、高低反光工件兼容 | 晶圓劃片道整體掃查、硅片研磨后表面劃痕 / 崩邊檢測、封裝塑封體氣泡 / 異物在線檢測、玻璃載板基礎缺陷掃描 |
| SPX-TB70 | ≥450,000 lx | 267 | 120~3960mm（120mm 步進） | L (發光長 + 120)×50×70mm | 納秒級高速同步 | TB 系列高亮度頂配；深度細節成像能力強 | 厚膜層晶圓表面瑕疵、高深寬比溝槽形貌檢測、光刻掩模版臟點 / 針孔檢測、碳化硅等寬禁帶晶圓全幅掃描 |
| SPX-TB80 | ≈400,000 lx | 225 | 120~3960mm（120mm 步進） | L (發光長 + 120)×50×70mm | 上升沿 300ns，*高 200kHz 頻閃；12 位精細調光 | 雙量程（全量程 / 局部量程）自動調光，同光源適配多種反光物料；線性校正功能 | 高速整片硅片在線全自動檢測、超薄晶圓翹曲 + 表面缺陷同步掃查、面板光刻基板連續線掃、固晶焊線高速視覺定位 |
| SPX-N80 | ≈400,000 lx | 225 | 120~3960mm（120mm 步進） | L (發光長 + 120)×50×70mm | 常規頻閃，可選定照度閉環 | TB80 經濟型精簡版，去除**調光功能，成本更低 | 半導體分選機外觀篩查、來料晶圓批量初檢、低端封裝產品外觀檢測、量產線低成本在線巡檢 |
| SPX-TA200（旗艦） | 超高亮度 | 375 | 240~3960mm（120mm 步進） | 滑軌式無固定安裝孔 | 開啟 1μs / 關斷 500ns；LAN 高速調光 | 自然風冷（無需風機 / 水冷，適配潔凈室）；5 點線性校正，均勻度 ±5%；抗 UV 擴散板可選 | 半導體無塵車間**制程：8/12 寸大尺寸晶圓全域精密檢測、薄膜厚度干涉量測、UV 波段晶圓內部晶格缺陷探傷、**面板基板超高精度缺陷掃描 |
| SPX-SLIM2（超薄款） | 中等亮度 | 70 | 120~3960mm（120mm 步進） | 短款：L (發光長 + 80)×45×25mm長款：L (發光長 + 80)×85×25mm | 微秒級頻閃觸發 | 超薄 25mm 厚度，設備狹小空間內嵌安裝；輕量化、易拼接 | 晶圓分選機狹小腔體照明、探針臺對位輔助照明、微型芯片模組外觀檢測、緊湊式半導體檢測設備內置光源 |
可選波長：白光、紅、綠、藍、琥珀色、定制紫外 UV / 近紅外 NIR
LED 壽命：50000h（藍燈約 12000h）
使用環境：5~40℃、濕度 20~80% RH（無凝露）
線纜長度：連續照明*長 50m；脈沖模式*長 20m
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