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程斯-立式熱膨脹系數測試儀-型號 CSI-771B (可充氮氣)
程斯CSI-771D 全自動智能型低溫膨脹系數測定儀(-40℃~200
程斯CSI-771ZK真空版熱膨脹系數測定儀(真空度-0.09MPa,
微機臥式膨脹分析儀 型號:HPY-100/HPY-200
■儀器特點
1.進口位移傳感器,測量精度高,重復性好。
2.采用高精度自鎖位移微調旋鈕,可根據樣品長短隨意調節位移傳感器位置。
3.位移傳感器固定系統采用多組彈簧、滑桿精密固定,確保位移傳感器在使用過程中始終垂直于樣品接觸面,提高檢測精度。
4.實驗時可通過計算機軟件發送升溫控制參數。內置高精度PID控溫程序,線性程序控溫。
5.配備標準三氧化二鋁樣品用于校準,計算機軟件內置標準樣品膨脹數據庫,實時修正儀器誤差。
6.測量過程自動完成、自動繪圖,也可人工修正,電腦自動計算線膨脹系數、體膨脹系數、線膨脹量、急速膨脹。
7.加熱爐體配備防護網,外形美觀,可有效防止用戶意外觸碰加熱爐外壁造成燙傷。
■儀器用途
本儀器用于檢測固體無機材料、金屬材料的高溫膨脹性能,特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機材料、金屬制品的性能,為科研、教學提供的測試手段。通過本儀器可完成試樣線變量、線膨脹系數、體膨脹系數、軟化溫度、燒結的動力學研究、玻璃化轉變溫度、相轉變、密度變化、燒結速率控制(RCS)以及它們的變化曲線。也可根據用戶要求對試樣進行氣氛保護,可選配真空機組抽真空,真空度0.1Mpa。
也適用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999對陶瓷磚線性熱膨脹的測定。

■儀器指標
溫度范圍 | HPY-100:室溫~1100℃ HPY-200:室溫~1500℃ |
升溫速率 | 0.1℃/min~100℃/min可調 |
樣品長度 | 25mm±1mm |
樣品直徑 | 4 to 6mm |
樣品支架 | 石英或三氧化二鋁(可選) |
位移變化 | ±2mm |
位移分辨率 | 1μm |
控溫方式 | 升溫、恒溫(程序自動控制) |
溫度分辨率 | ±0.1℃ |
氣氛 | 空氣、惰性氣體、真空(選配) |
操作模式 | 水平 |
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