日崎 三高 Sanko 電解式測厚儀
 日崎 三高 Sanko 電解式測厚儀

在精密電鍍工藝中，當遇到基材與鍍層均為非磁性（或均具有磁性）、電導率相近，或者在一件工件上重疊了多層不同材質的極薄鍍層時，常規的電磁感應或超聲波無損設備往往無能為力。本系統利用化學電解剝離的原理，通過精密控制溶解電流與時間，反推皮膜厚度，為復雜電鍍結構提供了極其準確的量化方案。

【多層測量與合金解析能力】系統在軟件邏輯上進行了深度優化。針對汽車零配件或電子接插件上常見的多層電鍍結構，操作人員可在軟件界面預先設定最多 5 層的測量條件，設備將自動按照層級順序進行連續電解測算，并輸出各獨立層的厚度數據。此外，針對“錫/銅"等合金鍍層工藝，系統具備分離測算能力，可分別讀取純錫層與底層的合金錫層厚度，滿足了制造業對成分厚度剝離的嚴格要求。

【智能化配置與電位圖表分析】為了降低操作門檻并防范人為設定錯誤，系統內置了材料匹配數據庫。當用戶在軟件中輸入被測鍍層與基材的材質組合后，屏幕會自動顯示應添加的對應電解液型號。在測試過程中，系統可實時生成電位變化圖表（Electric potential graph），結合選配的銀參比電極，研究人員能夠清晰地觀察并測量雙層鎳（Double-Ni）或三層鎳（Tri-Ni）工藝中不同鎳層之間的微小電位差，這對于評估電鍍層的抗腐蝕能力具有重要價值。

【微型工件適配與嚴格合規】設備標配了三種規格（1.7、2.4、3.4mmφ）的測定密封墊圈，以適應不同平整面積的工件。對于直徑小于 1.7mm 的線材、緊固件或微型電子插腳，用戶可接駁選配的 WT 測量臺（Wire Tester）進行輔助電解。在數據判定方面，系統支持多達 50 個通道的數據注冊，一旦測得的數值超出預設的上下限公差，屏幕即刻觸發紅字警示并伴有聲音報警。其測量機制符合 JIS、ASTM、ISO 等多項國際表面處理標準。

【主要技術規格參數表】

• 測量原理：庫侖法 / 恒電流電解溶解法

• 適用測量對象：鐵、銅、鋁等基材上的各類金屬電鍍層及多層電鍍

• 測量厚度范圍：0.01 ～ 300 μm

• 最小溶解分辨率：0.001 μm

• 主機測量精度：±1％（在 0.006～300μm 范圍內）

• 支持測量單位：μm、nm、mil、MI

• 標準測定面積（墊圈口徑）：φ1.7 mm、φ2.4 mm、φ3.4 mm

• 多層電解能力：最大支持連續 5 層的剝離設定與測定

• 操作與分析平臺：依賴 Windows® 系統的計算機終端及專用軟件

• 選配功能支持：WT 線材測試臺（針對微小件）、比較銀電極（針對多層鎳電位差）

• 主供電輸入：AC 100V-240V（含 110/120/220），50/60Hz

• 主機物理尺寸：W265 × D215 × H138 mm

• 主機參考重量：約 4.5 Kg