日崎 JBC 精密型緊湊拆焊吸錫臺
日崎 JBC 精密型緊湊拆焊吸錫臺

在修復雙面板或多層 PCBA 時，由于插裝元件（THT）的引腳深深穿過電鍍通孔，普通的手動吸錫器往往吸力不足，導致孔內殘留焊錫，強行拔除元件極易將孔內銅皮帶出從而造成主板報廢。CS-9F 緊湊型吸錫工作站通過引入物理電動真空發生裝置，為深孔除錫與表面焊盤清理提供了源源不斷的強勁吸力保障。

【電動高真空與微型吸錫槍】本套裝的核心不僅在于主控單元，更在于其配套的“MS 電動除錫模塊（真空泵）"。該模塊能夠穩定產生高達 570 mmHg（75%）的真空吸力與 9 SLPM 的空氣流量。操作員手持符合人體工程學的 DS360 微型吸錫槍（兼容 C360 系列中空發熱芯）。當發熱芯前端的管口套住引腳并融化焊錫時，操作員按下手柄按鈕，電動泵瞬間啟動，利用高速氣流將融化的焊錫干脆利落地抽入槍體后方的玻璃收集管中，完成深孔的疏通。DS360 體積輕巧，在處理排列密集的通孔陣列時，操作者不易感到手腕疲勞。

【緊湊整合與耗材清理輔助】除了強勁的除錫能力，該設備的底座管理也十分考究。底座上同樣標配了能夠容納 4 支 C360 吸錫頭的備用儲物槽，以及能夠實現高溫狀態下安全拔插耗材的快速更換結構。針對吸錫槍容易堵塞的通病，設備附帶了多根防堵塞通針與濾棉配件。配合全新升級的 7 按鍵智能面板，用戶可以精確控制 180~450℃ 的作業溫度。

【主要技術規格參數表】

• 設備定位：通孔元件(THT)移除與焊盤清理專用 電動真空吸錫工作站

• 套裝包含組件：CS 主機底座、MS 電動真空泵模塊、DS360 微型吸錫槍手柄

• 附帶發熱芯耗材：含 C360002(Φ0.8) 及 C360004(Φ1.2) 空心吸錫頭各 5 支

• 主機加熱能力：額定消耗 40 W (設定范圍 180 - 450 oC)

• 真空泵物理性能：真空度 75% / 570 mmHg；空氣流量 9 SLPM

• 防靜電標準：符合 ANSI/ESD S20.20-2014 標準，保障主板集成電路安全

• 耗材延長技術：支持吸錫槍歸位自動感應休眠，防范空心頭高溫干燒氧化

• 外設通信接口：配有 USB-B 數據端子及 RJ12 聯動控制端子

• 尺寸與重量評估：主機約 170×176×145 mm / 整體套裝打包重量約 5.47 kg