日崎 JBC 全裝備 4 工具拆焊工作站
日崎 JBC 全裝備 4 工具拆焊工作站

在修復高度集成的現代電子設備（如 5G 通訊模塊、醫療儀器主板）時，工程師在一塊主板上既要處理細如發絲的微型貼片，又要拔除深孔中粗壯的接線端子。如果缺乏針對性的物理工具，硬性操作極易對主板造成不可逆的熱損傷。DMPSD 套裝通過“滿配"四大專業工具，構建了一個沒有短板的綜合電氣返修生態。

【微型熱夾取與精密協同】面對密密麻麻的 0201 或 0402 阻容元件，系統標配了 AM120 微型熱夾取器。該工具的雙側發熱臂能夠同步加熱貼片元件的兩端，瞬間融錫并將其平穩夾取，有效規避了單側加熱對焊盤產生的物理撕扯。在清理完微小元件后，工程師可順手拿起旁邊的 T210 精密手柄，其較短的物理握持距離在顯微鏡下提供了如同握持畫筆般的精準控制感，輕松完成補錫與飛線作業。

【重載拆卸與全鏈路閉環】對于主板上的大型插裝件，系統交由 T245 手柄與 DT530 角度型吸錫器來處理。配合 MSE 真空抽吸模塊，DT530 能迅速抽空深埋在過孔內的殘余焊錫。DME 主機的電控能力，確保了這 4 把工具在各自的智能支架中實現獨立的“休眠與溫度拉升"管理。當工具放回支架時自動降溫，提起時瞬間回溫，在保障維修動作無縫銜接的同時，顯著延長了所有發熱芯的物理壽命。

【主要技術規格參數表】

• 設備定位：滿載 4 種專業工具的 旗艦級綜合全能返修工作站

• 控制與動力單元：DME 4 通道控制單元 ＋ MSE 電動真空除錫模塊

• 全景工具配置：T210 精密手柄 ×1；T245 常規手柄 ×1；AM120 微型熱夾取器 ×1；DT530 角度型吸錫器 ×1

• 輔助外設配置：包含 1 個腳踏控制開關（P405），用于輔助特定工具的運行控制

• 真空泵物理性能：真空度 85 % (640 mmHg) ；空氣流量 35 SLPM

• 溫度控制性能：90 - 450 oC 設定范圍；靜止空氣中溫度穩定性 ±1.5oC

• 系統互聯能力：支持局域網（LAN）遠程監控及 Dino-Lite 數字顯微鏡直連顯示

• 包裝內總重量：約 19.80 kg