日崎 JBC 綜合貼片返修系統
日崎 JBC 綜合貼片返修系統

對于高價值的航空航天、醫療器械或通訊主板，一次不規范的芯片拆卸可能導致整塊主板報廢。單靠一把手持熱風槍往往難以保證加熱的垂直度與穩定性，且單面加熱極易造成 PCB 板由于上下溫差過大而發生熱翹曲（變形）。SRWS 綜合系統通過“底部預熱+頂部垂直熱風+機械定位"的立體化架構，排除了人工操作中的不穩定變量。

【全棧式立體加熱網絡】系統的底部配置了 PHSK 小型預熱平臺套件。該平臺能在拆焊前對 PCB 板進行大面積、平緩的基礎加熱，有效減少主板厚度方向上的溫度梯度，防范熱變形。系統的上部則由 JTSE 高性能熱風站接管。搭配附帶的多種防護罩與拔放組件，頂部熱風會按照預先設定的溫度曲線（Profile），對目標貼片元件進行精確的曲線式噴淋加熱。

【機械懸臂與免手持操作】將以上兩套控溫系統串聯起來的，是專用的 RWS 調節式返修懸臂基座。操作人員可將熱風手柄牢固地鎖緊在懸臂上，通過微調旋鈕使風嘴絕對垂直地對準主板上的芯片。這種免手持（Hands-free）的物理結構，不僅解放了工程師的雙手去執行輔助的夾取或上錫操作，更保障了熱風在整個曲線加熱周期內的距離與角度維持恒定，實現了堪比大型回流焊爐的標準化制程再現。

【主要技術規格參數表】

• 設備定位：立體化加熱與機械輔助的 綜合貼片返修系統中心

• 整體套裝構成：JTSE 熱風控制臺 + PHSK 底部預熱平臺套件 + RWS 調節式返修懸臂

• 頂部加熱性能（JTSE）：700W 功率，5-50 SLPM 流量，支持 25 組溫度曲線

• 機械支撐組件（RWS）：提供穩固底座（270x410mm）及多維角度/高度調節旋鈕

• 系統聯動特性：支持通過多路 K 型熱電偶對主板及元件表面進行實時閉環溫度反饋

• 防靜電合規：各子模塊均全面滿足 ESD 工業防靜電操作要求

• 物流包裝規格：包裝總尺寸 700 × 410 × 390 mm

• 包裝內總重量：約 19.72 kg