一、品牌基礎

二、兩大型號核心參數對比

1. SUN-11 通用工業級

• 尺寸：φ0.3～25mm，主流 φ5–25mm 大規格

• 純度：Si?N?≥90%

• 密度：3.20 g/cm3（僅鋼珠 1/3，比氧化鋯輕 47%）

• 硬度：HV10=1390，莫氏 9.5

• 韌性：斷裂韌性 5.5 MPa?m1?2，抗沖擊不易碎

• 耐熱沖擊：ΔT≥600℃，空氣 1200℃穩定使用

• 定位：大產能工業研磨、通用陶瓷軸承、高硬度粉體粗磨

• 優勢：耐磨是氧化鋯 5 倍、氧化鋁 50 倍，設備負載低、節能 30~40%

2. SUN-15 精密低雜質微球級

• 尺寸：標準 φ0.3～3mm，可定制 φ0.1–1mm 超細微球

• 純度：高純 α-Si?N?，Fe 雜質＜10ppm，超低金屬溶出

• 球形度：≥99.5%，圓度偏差＜0.05%，粒徑離散 ±0.5μm 內

• 磨耗：≤0.08ppm/h，污染極低

• 定位：半導體、鋰電納米漿料、醫藥、精密儀器滾珠

• 工藝：氣流分級 + 濕法精密拋光，無內部孔隙（致密度＞99.9%）

三、氮化硅球通用核心性能

1. 輕量化低負載：密度遠低于鋼、氧化鋯，高速研磨 / 軸承離心力小，電機能耗顯著下降

2. 超耐磨 + 自潤滑：摩擦系數低，干磨無潤滑工況不易抱死，使用壽命遠超氧化鋁、氧化鋯介質

3. 耐高溫、熱穩定：1000℃仍保留 70% 室溫強度，冷熱驟變不易開裂

4. 化學惰性：耐酸堿、有機溶劑、電解液，不污染粉體，適配鋰電、半導體高純材料

5. 絕緣無磁：不導電、無磁性，適配電子、真空、精密測量設備

6. 高韌性抗沖擊：相比氧化鋁不易崩邊碎裂，適合高轉速砂磨機、行星球磨機

四、典型應用場景

1. 研磨分散（主力用途）

• SUN-11：鋰電 LFP/NCM 正極、SiC/AlN 非氧化物陶瓷粉、MLCC 鈦酸鋇、高純石英砂、磁性粉體量產研磨

• SUN-15：半導體 CMP 拋光液、納米硅負極、LED 熒光粉、噴墨色漿、醫藥無菌粉體、稀土超細分散