日本 YAMABUN山文電氣 超薄軟膜專用測厚儀

TOF-C2 臺式電容非接觸測厚儀，量程 0~500μm，分辨率 0.01μm，全程無探頭觸碰薄膜，適配粘性保護膜、鋰電隔膜、光學 PI 軟膜。自動送料連續掃描，同步測量厚度與面密度，自動生成分布曲線導出檢測數據，無壓損、不粘膠，用于新材料實驗室研發與產線離線品質管控。

日本 YAMABUN山文電氣 超薄軟膜專用測厚儀

規格參數

應用場景

1. 新能源行業：鋰電干法 / 濕法隔膜、絕緣封裝膜、功能性涂層薄膜研發抽檢；

2. 光學顯示：超薄 PI、PET 離型膜、粘性光學保護膜、偏光片；

3. 電子膠帶：各類硅膠保護膜、靜電防塵膜、柔性絕緣基材；

4. 新材料實驗室：高分子絕緣薄膜、太陽能封裝膜、醫用透析膜；

5. 塑料擠出：吹塑薄膜、多層共擠絕緣膜均勻性標定。