全無油干式結構,保障工藝潔凈度
多級羅茨非接觸轉子結構,泵腔無潤滑油,杜絕油霧返流污染腔體與晶圓,滿足半導體潔凈制程要求。標配可控氮氣吹掃系統,適配連續工藝排氣工況。
輕氣體優異抽氣性能,MO?CVD 機型
針對氫氣、氦氣等輕質氣體優化壓縮結構,氫氣流速表現突出,ESA25?D、ESA70W 系列大量應用于 MOCVD 外延設備;適配腔體頻繁循環抽真空、大容積快速抽空需求。
水冷穩定散熱,適配長時間量產運行
整機水冷散熱,熱負載控制穩定,適合工廠潔凈車間不間斷連續生產;可選標準型 W、耐蝕 WN 鎳合金腔體版本,應對含微量腐蝕性工藝氣體。
智能變頻轉速自適應,降低綜合能耗
搭載負荷感應調速系統,根據工藝氣體流量自動調節轉子轉速,減少空載功耗;內置液晶控制器,存儲報警履歷、故障記錄,支持遠程通訊對接產線控制系統。
成熟耐腐蝕機身,長周期穩定運行
泵體采用耐蝕 NiResist 鑄鐵基材,WN 版本強化防腐能力;可選有機溶劑排氣套件,適配含有機蒸氣工藝;整機符合 SEMI?S2、CE 規范,滿足半導體廠房準入標準。
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