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無金屬污染柔性修整器 8/12 寸晶圓 CMP 拋光墊保養
日本昭和工業 CMP 柔性纖維條件器為日本原廠自研 CMP 拋光墊專用修整耗材，區別傳統金剛石修整盤，采用獨立柔性纖維束陣列結構，搭載不銹鋼絲、PEEK、高純陶瓷三種可選纖維材質，依托纖維柔性自適應特性實現微米級溫和修整作業，從源頭杜絕金剛石顆粒脫落造成的晶圓金屬、硬質顆粒污染，適配先進制程 8 英寸、12 英寸硅片 CMP 平坦化工序。纖維獨立受力、自激微調接觸面壓力，均勻刮除拋光墊表層堵塞的研磨漿料、硅屑雜質，疏通墊面孔隙，穩定拋光去除速率，避免硬修整造成的拋光墊破損、異常損耗，有效延長拋光墊使用壽命 30% 以上。底座一體精密加工成型，全制程 Class1000 潔凈車間封裝，無掉屑、無析出物。
日本昭和工業 CMP 柔性纖維條件器可對標 AMAT、Ebara、SpeedFam 等主流 CMP 拋光設備，依據銅 CMP、氧化物 CMP、STI 淺溝槽拋光不同工藝定制纖維絲徑、排布密度、外徑尺寸；適配軟質聚氨酯、高密度發泡多類型拋光墊，廣泛應用于晶圓代工、存儲芯片、功率半導體量產產線，解決制程晶圓劃痕、片內厚度不均等工藝痛點，大幅提升晶圓成品良率，是先進制程替代金剛石修整環的優選方案。
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