一、技術規格

核心研磨控量與加壓參數

• 加壓模式：3 工位單點獨立加壓，單工位壓力 5～30N 自由設定

• 研磨量控制：Z 軸高度方向 5μm～5mm 分段設定，1μm 單位精準分度

• 自動停機邏輯：單支試樣到達設定研磨厚度即刻獨立停止，其余工位持續運行無需重置程序

• 誤差補償：內置盤面跳動、拋光墊彈性補償程序，提前錄入盤面偏差自動修正研磨厚度

• 轉速區間

  磨拋圓盤：50～300rpm，支持正 / 反轉切換

  試樣夾具自轉：50～200rpm 無級調速

• 試樣適配：標準 3 片試樣，兼容 φ25/30/40mm 鑲嵌試樣，可定制特殊尺寸治具

• 試樣最大高度：20mm

運行模式與程序功能

1. 研磨量控量模式：按去除厚度自動終止加工

2. 定時控時模式：0～9999 秒定時拋光，單工序可編寫兩段工藝參數切換

3. 供水系統：研磨冷卻水自動啟停，配套手動補水備用按鍵

4. 選配自動磨滴裝置：拋光液定時定量自動滴落，全程無人值守制樣

機身、動力與供氣供電

• 磨拋盤規格：標配 Φ200/Φ223mm 高精度盤、磁性吸附盤，可選 Φ250mm 大盤

• 驅動電機：頭部 60W 無刷電機、底座 120W 無刷電機，低震動低噪音

• 氣源需求：0.5～0.7MPa 潔凈干燥壓縮空氣

• 電源：單相 100V/220V 通用實驗室市電

• 整機尺寸：寬 480× 深 670× 高 500mm（研磨頭上升最高 650mm）

• 標準配件：主機、標準三點加壓夾具、供水管路、操作手冊

• 選配：自動拋光液滴加器、各類尺寸定制夾具、不同材質磨拋盤、防塵外罩

二、工作原理

三、現場使用優勢

1. 三點單點獨立加壓控量，試樣互不干擾

2. 1μm 級研磨量閉環控制，制樣厚度高度統一

3. 雙階段工藝可編程，粗磨精拋自動切換

4. 無刷雙電機低震動，軟質材料無劃痕損傷

5. 觸摸屏復合操作面板，新手快速上手

6. 自動供水 + 可選配拋光液滴加，全程自動化

7. 寬壓力轉速可調，多材質試樣一機通用

四、適用場景

• 金屬金相實驗室：鋼材、鋁合金、硬質合金鑲嵌試樣標準化研磨拋光

• 半導體電子行業：硅晶圓、陶瓷封裝、芯片基材精密去除制樣

• 新材料研發院所：復合材料、硬質陶瓷、功能涂層試樣厚度可控研磨

• 第三方材料檢測機構：批量來料統一厚度制樣，出具合規顯微分析試樣

• 汽車零部件質檢：壓鑄、沖壓零部件金相組織觀測前精密磨拋

• 高校材料教學實驗室：標準化對比試樣制備，保障實驗數據重復性

• 精密零部件研發：微小異形鑲嵌試樣差異化單點控量加工

五、日常維護

1. 每次制樣結束清理磨拋盤面粉塵、金屬碎屑，避免顆粒劃傷試樣表面；

2. 加壓氣缸、夾具定期清潔，防止拋光液、粉塵卡滯影響單點加壓精度；

3. 供水管路定期疏通，避免研磨粉末堵塞水路造成冷卻不足；

4. 磨拋盤定期做平面度校驗，及時錄入盤面跳動補償參數；

5. 壓縮氣源前端加裝干燥過濾器，防止水汽腐蝕內部氣動元件；

6. 長期閑置抬升研磨頭，斷開氣源與電源，遮蓋防塵罩存放；

7. 留存標準試樣研磨比對記錄，用于實驗室 ISO 品質體系審核歸檔。