日本丸井MARUTO 低速精密研磨拋光機

基礎核心參數

1. 工作原理：獨立控制箱輸出可調轉速驅動研磨盤低速平穩旋轉，配合拋光液、拋光墊對試樣表面輕柔研磨；低轉速弱化切削應力，避免軟金屬形變、單晶解理碎裂，搭配夾具固定各類異形試樣，計時管控研磨流程，完整記錄轉速、時長工藝數據，產出無劃痕平整鏡面試樣。

2. 完整型號區分

• ML-182SL：標準低速款，0~100rpm 通用軟質 / 脆性材料拋光

• ML-182：基礎中速通用研磨機，適用于常規硬質金屬金相制樣

3. 驅動電機：單相 100V 120W 驅動電機

4. 研磨盤轉速：0~100rpm（50Hz 工況）無級連續可調

5. 研磨盤尺寸：Φ200mm 平面研磨盤面

6. 適配試樣尺寸：Φ1mm~Φ100mm 片狀、塊狀試樣

7. 機身尺寸重量

• 研磨主機：340×420×305mm，自重 27kg

• 調速控制箱：200×230×210mm，自重 4kg

8. 結構設計：主機 + 電控箱分體分離，電控獨立調速、計時設定

9. 供水配套：可外接循環冷卻供水系統，持續供給拋光潤滑液

10. 使用環境：恒溫無塵理化實驗室，無強腐蝕酸堿揮發工況

日本丸井MARUTO 低速精密研磨拋光機

核心功能特點

1. 0~100rpm 超低速區間，研磨應力極低，純鋁、焊料、銅等軟金屬不會產生擠壓變形、劃痕

2. 適配 GaAs、磷化鎵等脆性單晶材料，有效抑制解理崩邊，完整保留原始晶體界面結構

3. Φ200 大研磨盤面，可同時放置多塊試樣，批量制樣效率更高，大小尺寸試樣通用

4. 分體獨立電控箱，轉速數字可視化調節，搭配定時功能，標準化統一研磨工藝

5. 盤面加工精度高、低徑向跳動，整機運行震動微弱，鏡面平整度優異，滿足 SEM、EPMA 高分辨分析要求

6. 拓展配件豐富，多角度研磨夾具、真空吸附治具、光纖端面專用工裝均可選配

7. 適配多類型耗材，金剛石磨盤、絲絨拋光布、氧化鋁拋光墊自由更換，粗磨、精拋一站式完成

8. 分體式機身占地靈活，可搭配循環供水系統實現長時間無人值守連續研磨作業

適用場景

1. 半導體電子行業：硅片、砷化鎵、磷化鎵單晶襯底無損傷鏡面拋光

2. 金屬材料實驗室：純鋁、純銅、低溫焊料等軟合金金相試樣制備

3. 光學光纖領域：光纖端面、光學玻璃薄片高精度平整研磨

4. 礦物地質研究：巖石、礦石薄片低應力制樣，保留原始礦物解理形貌