菲希爾電路板鍍銅厚度測試儀器SRSCOPE DMP30信息
菲希爾測厚儀定位與測量原理
專用設(shè)備:PCB 銅箔厚度測厚儀
測量原理:四點微電阻法(4 點探針電阻法),符合標準 DIN EN 14571
核心優(yōu)勢:只測表層銅厚,不受內(nèi)層銅、基材影響,多層板 / 覆銅板、線路板行業(yè)專用;
不要和 ISOSCOPE / DELTASCOPE DMP30(渦流 / 磁性通用膜厚儀)混淆,二者原理、用途不同!
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
測量量程(選配 D?PCB 數(shù)字探頭)
薄銅版本:0.5 ~ 10 μm
常規(guī)厚銅版本:5 ~ 120 μm(常規(guī) 1oz、2oz、3oz 銅箔檢測)
存儲:最多 250,000 組數(shù)據(jù),2500 個批次檔案
機身防護:全鋁外殼,IP64,工廠產(chǎn)線耐撞擊、防塵防濺
供電:可快速更換鋰電池,連續(xù)工作>24 小時
通訊:USB?C + 藍牙無線傳輸,配套軟件 FISIQ® T
報警功能:上限 / 下限公差監(jiān)控,LED 燈光 + 蜂鳴 + 振動三重提醒
屏幕:彩色可旋轉(zhuǎn)顯示屏,戴手套可操作
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