Microp XRF-2020電鍍測厚儀韓國先鋒

一、基礎(chǔ)信息

1.品牌產(chǎn)地：韓國MicroPioneer（微先鋒）進口XRF膜厚儀

2.測量原理：X射線熒光光譜法，無損檢測，不損傷工件

3.三款機型

機型：H,L,PCB

適用場景:功能相同:機箱容納樣品大小區(qū)分

樣品高度：H型：100mm，L型：30mm

臺面載重5kg,3kg

|XRF-2020L|端子、LED支架、小型五金小件|550×550mm|30mm|3kg|

|XRF-2020H|大型五金、厚工件|610×600mm|100mm|5kg|

|XRF-2020 PCB|線路板、PCB行業(yè)專用|610×670mm|超薄板材|輕薄板材|

核心硬件參數(shù)

X光管：鎢靶，0~50kV/1mA，軟件自動優(yōu)化電壓電流

探測器：高分辨氣體正比計數(shù)器（可選SDD高分辨率探測器）

準(zhǔn)直器（光斑）：標(biāo)配0.2mm；可選0.1/0.3/0.4mm、0.03×0.5mm微小孔，適配微小端子、引腳

樣品臺：全自動XYZ三軸移動，激光自動對焦，CCD實時觀測測量點，支持多點批量自動測厚

濾光片：多組自動切換初級濾光片，降低干擾、提升超薄鍍層精度

三、可測鍍層與厚度范圍

支持單層、雙層、多層（最多5層）合金鍍層

不限銅、鐵、ABS、不銹鋼等基材：

1.鍍金 Au：0.02~6μm

2.鍍鈀 Pd：0.03~6μm

3.鍍銀 Ag：0.1~50μm

4.鍍鎳 Ni/鎳磷：0.5~30μm

5.鍍錫 Sn：0.3~50μm

6.鍍鋅 Zn、鋅鎳合金：0.5~30μm

7.鍍鉻 Cr、鍍銅 Cu：0.5~30μm

測量精度：單層誤差≤±5%，多層誤差≤±10%

單次測量時間：10~15秒

四、核心優(yōu)勢

1.無損檢測：無接觸、無破壞，成品全檢無報廢

2.微小工件適配：最小0.1mm光斑，連接器針腳、半導(dǎo)體引腳、微型端子均可測量

3.全自動批量檢測：可編程點位，大批量端子自動走位測量，生成檢測報表

4.多功能合一：鍍層厚度測量 + 鍍層成分分析，

5.操作簡單：CCD可視化窗口，實時觀察測量位置；軟件支持導(dǎo)出Excel檢測報告，自定義合格上下限報警

五、主流應(yīng)用行業(yè)

•電子連接器、線束端子、接插件、LED燈支架

•PCB線路板、FPC柔性板鍍金/沉金

•五金電鍍、衛(wèi)浴、汽車零部件鍍鋅/鎳/鉻

•半導(dǎo)體芯片引腳、貴金屬電鍍（金、鈀、銀）

•電鍍廠來料檢驗、生產(chǎn)線在線抽檢、第三方檢測實驗室

六、配套與安全

1.可選配標(biāo)準(zhǔn)鍍層校準(zhǔn)片（金、鎳、銀、錫、銅、鋅標(biāo)準(zhǔn)箔片）

2.整機全封閉防輻射腔體，符合國際X射線安全標(biāo)準(zhǔn)，日常使用無輻射風(fēng)險

3.配套工業(yè)電腦、專用分析軟件，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲、追溯、SPC統(tǒng)計分析

七、選購區(qū)分建議

1.只測PCB薄板 → 選 XRF-2020 PCB

2.小型端子、LED支架、小件電鍍 → 選 XRF-2020L

3.大型五金、高厚度工件 → 選 XRF-2020H

4.微小引腳、超薄鍍金需求：加配0.1mm準(zhǔn)直器

XRF-2020測厚儀總代理韓國微先鋒膜厚儀

可配單個及多個準(zhǔn)直器:

0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05

測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測量電鍍層膜厚,

測量鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鋅，鍍鋅鉻合金等

測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限基材

Microp XRF-2020電鍍測厚儀韓國先鋒