晶圓殘余應力測量系統SIRD是為晶圓應力測試設計的晶圓殘余應力檢測儀器,可以在對檢測波長透明的材料（例如硅）中產生可見應力。這里使用了應力引起的雙折射效應：缺陷和材料不均勻性通常伴隨著應力場，其空間擴展比原因本身大幾倍，如果材料暴露在剪切應力下，其折射率將變為各向異性，材料將變為雙折射。因此，入射的線偏振光（激光）在透射或反射時會被樣品去極化。因此，得到的去極化圖可以解釋為剪切應力分布。
晶圓殘余應力測量系統特點
S工作方式與唱機類似：晶圓在轉盤上旋轉，并在半徑方向上間歇或連續（螺旋模式）移動
按照預設的測量協議記錄數據；最小和最大半徑均可自由選擇
測量時間由選定的橫向分辨率決定(≥50µm）和掃描速度（最大約1 cm2s?1)
最重要的測量結果以去極化和透射圖的形式呈現
晶圓殘余應力測量系統應用背景
殘余應力狀態是一種“指紋”，可以洞察材料或部件的形成或使用。例如，為了識別半導體襯底和組件結構上的局部應力狀態和缺陷，或者根據應力狀態和缺陷分布信息優化生產工藝，它們的分析是不可少的。