高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀MX10x系列是德國測量硅片厚度和TTV厚度變化的儀器。它的分辨率高達10nm，可以在幾秒鐘內適應不同的厚度范圍。在開始掃描晶圓之前，通過標準厚度量塊自動重新校準。一對電容傳感器對每個晶片上的四個徑向輪廓（45度）進行采樣。
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀應用
晶圓研發,晶圓工藝鑒定,晶圓過程控制,晶圓厚度測量,晶圓TTV總厚度變化、
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀MX 10x規格

MX 102-6是一種測量中心厚度和晶圓厚度的晶圓測厚儀器,可測量100mm, 125mm和150mm直徑硅片晶圓的厚度變化,厚度分辨率高達10納米，可以在幾秒鐘內適應不同的厚度范圍，可以處理300µm到700µm的總厚度范圍。
MX 102-8是用于150 mm和200 mm晶圓的晶圓測厚儀器。在開始掃描晶圓之前，這款晶圓測厚儀通過以下方式自動重新校準,使用標準測厚塊，一對電容傳感器
每個晶圓上有四個徑向輪廓。其中一個剖面由200個局部厚度組成值，并相對于相鄰輪廓偏移45度。

在測量過程中，晶圓放在四根柱子的頂部，這四根柱子是安裝在移動臺和可旋轉圓桌上。晶片可以被帶進這個手動或通過機器人定位。它由一組帶有錐形端。這些會自動調整到所選的晶圓直徑。真空夾持晶片的卡盤墊由Delrin制成，通常經過研磨，為了提供精確的靜止平面.計算機發出啟動命令后，真空吸盤被激活。根據選定的厚度范圍，重新測量已知厚度四個量塊之一的厚度產生，即總距離在兩個相互面對的電容傳感器之間。然后是微處理器受控步進電機將晶片徑向插入兩個晶片之間的氣隙
傳感器。在第一個測量位置，14位DAC測量晶片厚度，并補償待測量的電子厚度信號這樣，快速ADC只需對與之相關的信號變化進行采樣參考點。這是連續進行的，不會停止晶圓的運動。之后傳感器對返回原點位置后，最終測量量塊再一次這個值和第一個值之間的變化可以用來判斷總體情況.