Wafercom 300是土井精密ラップ株式會社推出的一款專用于300mm裸晶圓的多功能高精度測量設備。該設備基于其專的利的MICRO GRANITE®技術，旨在為半導體制造過程中的關鍵幾何參數提供精準的非接觸式檢測。

核心技術與測量能力

設備的核心優勢在于其卓的越的穩定性和精度。為最大限度減少測量過程中的振動干擾，Wafercom 300在Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉軸）上采用了來自印度的黑色花崗巖基座與高精度空氣軸承結構。結合硅透過式變位傳感器，設備能夠非接觸地精確檢測硅晶圓的厚度。

通過將采集的數據傳輸至PC進行分析，Wafercom 300可全面評估晶圓的多種形狀參數，包括全局平坦度（Global flatness）、局部平坦·度（Site flatness）、翹曲（Warp）、彎曲（Sori）以及邊緣翹曲（Edge roll-off），為晶圓質量控制提供詳盡的數據支持。

關鍵規格與注意事項

• 晶圓尺寸：300mm

• 測量分辨率：0.2μm

• 重復精度：0.2μm

• 設備尺寸：600(W)×800(D)×1400(H) mm

• 重量：約300kg

在使用時需注意，進行厚度測量要求晶圓表面為鏡面，且表面粗糙度需達到約#2000 mesh以上。若需測量藍寶石晶圓（Sapphire Wafer），則必須更換為專用的光學探頭。

日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圓/寶石 翹曲 平坦度測量儀 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圓平坦度測量儀，專用于300mm裸晶圓的非接觸式檢測。它能精準測量厚度、翹曲及彎曲等參數，適用于半導體制造、LED（藍寶石基板）及科研領域，確保晶圓加工質量。

日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圓/寶石 翹曲 平坦度測量儀 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圓平坦度測量儀，專用于300mm裸晶圓的非接觸式檢測。它能精準測量厚度、翹曲及彎曲等參數，適用于半導體制造、LED（藍寶石基板）及科研領域，確保晶圓加工質量。