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產品簡介
通過將精確熱阻抗測量與高通量自動分選相結合的測試解決方案,提高半導體封裝的熱質量保證。
為何選擇Simcenter Micred Quality Tester?
Simcenter Micred Quality Tester能夠評估半導體封裝熱結構,以識別制造缺陷,包括芯片貼裝問題。
值得信賴的準確性
它結合自動測試設備使用精確的熱阻抗測量。精確測量對短功率脈沖的熱響應可實現高通量半導體測試,包括結-殼熱阻驗證。結溫測量采用內置Simcenter Micred T3STER技術的電學方法。
達到黃金標準
在集成電路測試處理程序挑選和放置待測器件時,每個器件都要根據黃金標準熱阻抗曲線和預設的變化帶進行自動分選。
使用Simcenter Micred Quality Tester半導體封裝熱質量自動化測試,并降低保修風險以避免召回成本
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