產品簡介

AP300 CMP化學機械拋光系統是一款科研級的CMP系統，采用CTS公司工業級的設計理念，為科研工作者及優良制程開發公司提供了一套研究級別的設備，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸樣品。

 AP300 CMP化學機械拋光系統產品主要特色                    

- CMP拋光頭：采用氣囊加載模式，5區壓力獨立控制，可得到良好的工業級拋光效果；                

- 自動上下片，自動拋光，干進濕出；                                                                                   

- 拋光墊修整器：擺臂式設計，由13個傳感器分別控制13個區域的下壓力，可保證拋光墊高水平修整；

- 拋光墊修整器：具有在線修整與離線修整兩種模式；            

- 工藝數據可實時監測；           

應用案例

- CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜，STI等

- 工藝開發 可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發