日本進口DNK大日本科研基板用貼合曝光裝置

大日本科研（DNK）基板用貼合裝置?是專為高精度顯示器件制造研發的自動化對位貼合設備，廣泛應用于觸摸屏、彩色濾光片、有機EL、TFT-LCD及電子紙等領域的玻璃基板與功能膜層的精密 bonding 工藝中，滿足量產環境下對潔凈度、對位精度與良率的嚴苛要求。

該系列設備融合了DNK在光刻與對位技術領域的核心積累，具備以下關鍵特性：

?高精度對位系統?：采用高速圖像識別與自動對準技術，支持亞微米級對位精度，確保多層結構的精準疊加

?平行度控制技術?：通過自主研發的平行化補償機構，實現貼合面間極小傾斜角（＜0.5μm/mm），避免氣泡與應力不均

?潔凈環境適配?：基于CF（彩色濾光片）產線經驗優化氣流設計，減少微粒污染，滿足Class 100以下無塵室標準

?多樣化貼合模式?：支持常壓貼合、真空貼合及熱壓貼合，適配OCA光學膠、樹脂封裝等多種材料工藝

?自動化集成能力?：可搭載自動上下料系統與傳送線，支持與曝光、固化等前道工序無縫對接，提升整線效率

?定制化配置?：可根據客戶基板尺寸（G1～G8.5）、封接材料（如玻璃frit、環氧樹脂）及填充氣體（N?、Ar）需求進行系統定制

日本進口DNK大日本科研基板用貼合曝光裝置

我們將在生產曝光裝置中積累的對準技術、平行補償技術、位置控制技術等有效應用于基板用貼合裝置的同時。還提供Optional support(可選支持)，可實現最佳真空曝光腔室環境下(H 2

O、021ppm以下)的貼合工藝。

主要特長

·在蒸鍍基板與Glass Cap的貼封工程中,采用在曝光裝置上積累的對位技術、平行補正技術、位置控制技術。(擴展應用)

·根據群組型單元設計構想,能夠極大限度地控制因保養等帶來的環境變化。

·根據客戶使用的Glass Cap、封條劑及充填劑等設計相對應的系統構成。

·裝置內部H2O、O2均達到1PPM以下，達到適合有機EL照明及有機EL顯示器生產的環境。