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內容聲明：
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產品簡介
Hisol HSP 系列半自動探針臺設備詳細信息
Hisol HSP 系列半自動探針臺設備 Hisol HSP 系列半自動探針臺設備
產品概述
HSP 系列是日本 Hisol 推出的標準型半自動探針臺，包含 HSP-100（4 英寸）、HSP-150（6 英寸）、HSP-200（8 英寸）三款機型，專為最大 4/6/8 英寸晶圓的半導體器件測試設計。系統采用高剛性結構設計，兼具優異的定位精度、低噪聲測量性能與靈活的擴展性，支持高可靠性的半自動片上測量，廣泛應用于半導體研發與生產環節的各類電性能測試。
核心技術特點
高精度定位系統
工作臺 XY 移動范圍為 X:210mm、Y:300mm，XY 軸重復定位精度＜±1.5μm，定位精度＜±3μm；Z 軸移動范圍 20mm，重復精度＜±1μm；θ 軸移動范圍 ±7.5°，定位分辨率 0.0002°，確保探針與器件焊盤的精準對準。
靈活的多探針與探針卡支持
支持 DC/RF/ 多接觸 / 有源等多種探針頭，最多可安裝 10 個探針；同時兼容標準 4.5 英寸寬矩形探針卡，可擴展支持多工位 WLR 測試，適配從單個器件到多芯片晶圓的不同測試需求。
低噪聲高精度測量性能
專為微小信號測量優化，支持 fA 級別的 I-V 測量、準靜態 / 高頻 / 射頻 C-V 測量及阻抗特性評估；射頻測量可覆蓋至 67GHz，選配方案支持亞太赫茲頻段射頻測量，滿足高頻器件測試需求。
寬溫區與高功率擴展能力
可搭載溫度控制范圍為 + 15℃~+300℃（特殊選配 + 400℃）的高溫吸盤，支持器件溫度特性測試；同時支持高功率器件測量，兼容 200A 脈沖、±3kV 三軸、±10kV 同軸等高壓大電流測試場景。
直觀易用的控制軟件
配套半自動探針臺控制軟件，提供手動操作與自動運行兩種模式，支持晶圓級自動測試流程、數據記錄與分析，界面直觀易操作，降低測試門檻，提升測試效率。
主要應用場景
半導體晶圓級電性能測試：I-V/C-V/RF/ 阻抗特性評估
器件溫度特性測試：+15℃~+300℃寬溫區性能分析
高功率器件測試：200A 脈沖、±3kV/±10kV 高壓測試
射頻與亞太赫茲器件測試：DC~67GHz 射頻測量
光電子器件測試：LED/LD/VCSEL/PD 等受發光特性評估
晶圓級可靠性測試：EM、TDDB、HCI、NBTI、BT 等項目分析
激光加工與標記：晶圓點標記、保護膜剝離、布線切割、不良打標
平板顯示器件測試與切割膠帶 / 芯片托盤上器件的自動探針測試
三、系列機型參數對比表
表格
| 項目 | HSP-100 | HSP-150 | HSP-200 |
|---|---|---|---|
| 對應晶圓尺寸 | ~φ100mm（4 英寸） | ~φ150mm（6 英寸） | ~φ200mm（8 英寸） |
| 工作臺 XY 移動范圍 | X:210mm, Y:300mm | X:210mm, Y:300mm | X:210mm, Y:300mm |
| XY 軸重復定位精度 | ＜±1.5μm | ＜±1.5μm | ＜±1.5μm |
| XY 軸定位精度 | ＜±3μm | ＜±3μm | ＜±3μm |
| Z 軸移動范圍 | 20mm | 20mm | 20mm |
| Z 軸重復精度 | ＜±1μm | ＜±1μm | ＜±1μm |
| θ 軸移動范圍 | ±7.5° | ±7.5° | ±7.5° |
| θ 軸定位分辨率 | 0.0002° | 0.0002° | 0.0002° |
| 外形尺寸 | W1450×D950×H1690mm | W1500×D1000×H1690mm | W1700×D1000×H1690mm |
| 重量 | 約 600kg | 約 670kg | 約 700kg |
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