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大塚電子主要銷售用于光學特性評價?檢查的裝置。其裝置用于在LED、OLED、汽車前燈等的光源?照明產業(yè)以及液晶顯示器、有機EL顯示器等平板顯示產業(yè)以及其相關材料的光學特性評價?檢查。以高速?高精度?高可靠性且有市場實際應用的分光器MCPD系列為基礎，在中國的顯示器市場上有著20年以上銷售實例，為許多廠家在研究開發(fā)、生產部門所使用。并且在光源?照明相關方面，對國家級研究機構、各個廠家的銷售量在逐步擴大。
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OTSUKA 大塚電子 手持分體近紅外分光膜厚計產品參數(shù)
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農產品,電子/電池,電氣,綜合 |
OTSUKA 大塚電子 手持分體近紅外分光膜厚計詳細信息
OTSUKA 大塚電子 手持分體近紅外分光膜厚計 OPTM-H3
OTSUKA 大塚電子 手持分體近紅外分光膜厚計 OPTM-H3
利用顯微微分光膜厚計OPTM series的高精度、微小光點，在線提供制作晶片圖案后的微小區(qū)域測量等膜厚信息
特點
● 膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
● 膜厚值高重復精度
● 1點1秒以內的高速測量
● 最小小點Φ3μm）中瞄準模式
● 適合圖案晶片的膜厚映射
● 能夠取得圖案對準用圖像
核心優(yōu)勢
分體手持靈活測量
細長測量探頭可伸入工裝、曲面、異形工件，車間現(xiàn)場、外協(xié)來料現(xiàn)場直接檢測，無需取樣帶回實驗室。
近紅外適配厚膜體系
H3 長波長光路對厚光刻膠、臨時鍵合樹脂、碳化硅外延層測量穩(wěn)定，短波長 A1/A2 機型測厚上限不足。
無損非接觸
不劃傷薄膜、不污染濕膜，對比渦流 / 接觸式測厚：無需標準曲線、非金屬基材也可測絕對值。
小型輕量化主機
便攜一體機帶觸控屏幕，現(xiàn)場實時顯示厚度數(shù)值與光譜，數(shù)據(jù)本地存儲導出 Excel 報告。
產線兼容集成
探頭可固定于機械手、自動化載臺，對接 MES，實現(xiàn)量產在線連續(xù)檢測。
核心原理
顯微分光干涉法（絕對反射光譜解析），非接觸無損測量，同步輸出膜厚、折射率 n、消光系數(shù) k；算法消除透明基板背面反射干擾，最多解析 50 層多層薄膜結構。
關鍵技術參數(shù)
| 項目 | OPTM-H3 參數(shù) |
|---|---|
| 分光波段 | 近紅外 NIR 900～1600nm |
| 膜厚測量范圍 | 16 nm ～ 92 μm（適配厚膠、樹脂、Si 基底厚層） |
| 最小測量光斑 | φ3 μm，微區(qū)圖案局部測量 |
| 單點測量速度 | ≤1 秒（自動對焦 + 光譜解析完成） |
| 重復精度 | SiO?標準片 ≤±0.1nm |
| 測量方式 | 手持自由測量 / 機械固定集成產線 |
| 樣品適配 | 曲面、異形件、濕膜、晶圓、光學鍍膜 |
| 輸出數(shù)據(jù) | 膜厚、n/k 光學常數(shù)、多層膜分層厚度、光譜曲線 |
| 通訊 | USB、網(wǎng)口，支持自動化設備聯(lián)動 |
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