硬件規格

1. 整機外形：W530 × D850 × H1735mm，凈重 110kg

2. 工件加工上限：W200×D200×T50mm 以內小件

3. 電源規格：三相 AC200V 50/60Hz，7A

4. 氣源需求：Φ6 氣管接入，0.6MPa 工況，耗氣量 100L/min

5. 循環系統：內置風機自動回收篩分彈性磨料，可循環使用

6. 安全配置：門蓋聯鎖停機、電機過載保護、氣壓低壓報警

7. 配套磨料系列：SP30D 粗拋、SP60D 中拋、SP100D 鏡面、SP300D 超鏡面超細介質

8. 移動結構：底部 4 只帶剎車萬向腳輪，車間工位自由挪動

1. 日本 TOYO 東洋原廠干式精密噴拋設備，模具、醫療精密零件行業主流鏡面拋光機型，加工效果穩定可替代手工拋光。

2. 彈性介質低應力加工，薄壁、微型精密件不變形，解決傳統噴砂、砂輪研磨易損傷工件的痛點。

3. 粗拋到鏡面一站式加工，單臺設備覆蓋多道表面處理工序，減少設備采購投入。

4. 磨料循環回收設計，耗材損耗低，批量長期加工運營成本更低。

5. 干式無塵密封結構，無廢水污染，適配潔凈車間、醫療零件無塵加工要求。

6. 分通用 / 鏡面兩款機型，普通去毛刺選 Ⅱ，高光鏡面量產選 ⅡF，按需匹配生產需求。

7. 無需工裝、手持加工，復雜異形零件、深凹槽模具均可均勻處理，適配多規格混線生產。

8. 小型立式帶腳輪機身，實驗室、小型加工廠狹小車間均可擺放，場地適配性強。

適用場景

1. 塑膠模具加工廠：注塑模具分型面、型腔粗拋至鏡面高光拋光，替代人工打磨

2. 醫療器械零部件廠：不銹鋼微小植入件、手術器械細微飛邊去除、低應力表面勻化

3. 3C 電子零部件車間：手機金屬殼體、連接器細微劃痕去除、啞光質感統一處理

4. 半導體封裝配件：精密金屬引線框架、封裝模具溫和去毛刺，不損傷精密尺寸

5. 五金沖壓廠：沖壓小件邊緣飛邊清理，提升零件表面光滑度

6. 刀具刃口加工車間：鉆頭、銑刀刃口鈍化，消除微毛刺提升使用壽命

7. 新能源零部件研發實驗室：電池金屬集流體、殼體低應力鏡面小樣拋光試驗

8. 精密光學配件廠：小型光學基材細微劃痕修復，低應力無變形拋光