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內容聲明：
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產品簡介
日本SANKO DENSOKU X 射線熒光鍍層膜厚儀產品參數
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 5千-1萬 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本SANKO DENSOKU X 射線熒光鍍層膜厚儀詳細信息
日本SANKO DENSOKU X 射線熒光鍍層膜厚儀
基礎核心參數
檢測原理：能量色散 X 射線熒光 XRF 法，頂部垂直照射
X 射線光源：油浸微焦點鎢靶 X 射線管，管電壓 50kV，管電流可調
探測器：精密比例計數管
視覺系統：自動對焦彩色 CCD 相機，屏幕可調節放大倍率
工作臺規格：200×200mm 電動移動平臺，移動重復精度 1μm；工件最大放置高度 90mm，最大承重 1kg
可測元素范圍：原子序數 22 (Ti)~83 (Bi) 金屬鍍層
分區間鍍層測定范圍原子序數 22~24 (Ti/V/Cr)：0.02～20μm原子序數 25~40 (Fe/Ni/Cu/Zn)：0.02～30μm原子序數 41~51 (Sn/Ag/Cd)：0.02～70μm原子序數 52~83 (Au/Pb/Bi)：0.01～10μm
準直器可選：Φ0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1.0/2.0mm 多規格，適配微小焊點、大面積板材
濾波結構：Co、Ni 雙濾波片自動切換
測量模式：手動單點、自動多點程序測量，支持多曲線獨立分配
單次分析速度：2~3 秒快速光譜解析
安全結構：X 射線倉門聯鎖，開門自動切斷射線發射
軟件功能：實時光譜顯示、多點坐標存儲、批量數據導出、自定義檢測報告
自診斷功能：整機故障自檢、X 射線管累計使用時長顯示
供電規格：AC100V±10V 工頻輸入，配套工控電腦、彩色監視器、噴墨打印機
整機外形尺寸：主機 740 (W)×530 (D)×660 (H) mm，主機凈重約 15kg
適用環境溫度：15℃～30℃
適用環境濕度：20%～70% RH 無凝露
標配組件：EX-851 XRF 主機、電動 200×200mm 工作臺、標準規格準直器套件、自動對焦 CCD 視覺系統、AC 電源適配器、成套多層鍍層標準校準片、工控主機 + 彩色監視器、噴墨打印機、出廠鍍層精度溯源校準證書、雙語電子電鍍質檢操作說明書、射線窗口專用無塵清潔耗材
日本SANKO DENSOKU X 射線熒光鍍層膜厚儀
核心功能特點
微焦點鎢靶 X 射線管，極小光斑可測量 0.05mm 微小焊點、端子引腳，解決微型電子件局部鍍層檢測難題
自動對焦 CCD 視覺系統，屏幕實時放大觀測照射區域，精準對準微小待測點位，杜絕光斑偏移造成數據偏差
高精度電動移動工作臺，預存多組坐標全自動連續多點測量，陣列連接器、芯片托盤批量檢測無需人工反復定位
雙自動切換濾波模塊，根據被測元素自動匹配濾波片，抑制基底雜散熒光，高低厚鍍層測量精度統一穩定
多曲線獨立分配功能，同一工件不同點位可調用專屬校準曲線，兼容多層合金、多種鍍層材質混測工況
2~3 秒高速光譜解析，大批量產線抽檢效率大幅提升，支持測量與報告生成同步并行操作
完整 Windows 配套軟件，光譜實時可視化，自定義報告模板，批量數據一鍵導出歸檔，滿足客戶審廠資料要求
整機全鏈路自診斷，實時提示故障點位與 X 射線管剩余使用壽命，計劃性維護避免突發停機
射線倉門安全聯鎖防護，開門即刻切斷 X 射線發射，車間操作人員無輻射安全隱患
完整電鍍制程質檢臺賬配套歸檔，多層鍍層厚度、元素組分、檢測時序統一記錄，長期管控鍍層偏薄、合金比例超標、局部漏鍍報廢隱患
多規格準直器自由切換，微小焊點、大面積板材、異形沖壓件一機通用，減少多臺設備采購成本
適用場景
半導體芯片、連接器、FPC 端子多層鍍金、鎳、銅、錫鍍層批量厚度與組分檢測
五金電鍍件、沖壓件鍍鋅、鍍鉻、鍍鎳、銀鈀合金鍍層制程工藝監控
電子元器件微小焊點、引腳局部鍍層無損分析，排查局部鍍層不均、漏鍍缺陷
第三方電鍍檢測實驗室、精密電子制程研發室鍍層標準比對與成品合規驗收
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