產品名稱:Onto計量系統IMPULSE V System
產品型號:IMPULSE V System
產品介紹
IMPULSE V 系統采用增強型波前技術和人工智能驅動的分析功能,助力推進 CMP 工藝,實現超過 2 倍的精度提升和更快的解決方案,這對于滿足下一代半導體制造的需求至關重要。隨著晶圓均勻性要求日益嚴格,垂直尺寸不斷縮小,各細分市場對化學機械拋光 (CMP) 工藝的需求也日益增長。邏輯電路引入了新的晶體管設計和材料,DRAM 采用新的材料和工藝步驟來實現平坦化,而 3D NAND 則增加了更多的層、堆疊和層數。
優良的波前技術可抑制復雜結構中的前層噪聲,并提供反饋以提升長期重復性。該系統專為更高采樣率、芯片內/器件上和晶圓邊緣測量而設計,與上一代產品相比,可靠性更高、吞吐量更大,精度提升超過 2 倍。板載人工智能驅動的機器學習功能利用信噪比來加快解決方案的生成速度,有效解決以往難以測量的層的問題。
性能特點
l IMPULSE V 系統可作為集成平臺或獨立平臺使用,顯著提升 CMP 工藝模塊的薄膜測量精度和生產效率。
l 該系統采用深紫外 (DUV) 光學技術和源自 Atlas 平臺的人工智能驅動的機器分析功能,與 Atlas 平臺協同工作,使 CMP 工藝工程師能夠有效管理偏差并推動工藝改進 (Cpk)。
技術參數
產地:美國
系統技術:增強型波前技術
分析功能驅動:人工智能
邊緣測量:芯片內/器件上和晶圓
協同平臺:Atlas
光學:深紫外 (DUV)
測量對象:薄膜
平臺:集成或獨立
噪聲抑制:復雜結構中的前層噪聲
精度提升:2倍
產品應用
CMP
產地 | 美國 |
系統技術 | 增強型波前技術 |
分析功能驅動 | 人工智能 |
邊緣測量 | 芯片內/器件上和晶圓 |
協同平臺 | Atlas |
光學 | 深紫外 (DUV) |
測量對象 | 薄膜 |
平臺 | 集成或獨立 |
噪聲抑制 | 復雜結構中的前層噪聲 |
精度提升 | 2倍 |

















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