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CMP Tribo 臺式化學機械研磨拋光設備,The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top...

CMP Orbis 柜式化學機械研磨拋光設備

The Logitech DP high speed polishing systems have been designed for semi automat...

The GTS1 Thin Section Cut-off and Trim Saw is ideal for geological application a...

The Logitech CG-10 Precision Electronic Measurement System is a compact gauging ...

The NCG-2 Non-Contact Thickness Measurement Gauge is a compact and highly sensit...

The LI10 Fizeau Interferometer is ideally suited to a wide range of flatness mea...

The Logitech LG2 autocollimator is a highly accurate angle measuring devices use...

DL81/82精密研磨拋光系統(tǒng)，最大可兼容12英寸及以下樣品。研磨/拋光一體機的設計，可用于工藝研發(fā)和小批量生產(chǎn)中。DL 系列是 Logitech 具有創(chuàng)新性的...

Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or elec...

Logitech LP50精密研磨拋光系統(tǒng)為實驗室的研發(fā)提供一個極精密、多樣化的研磨拋光能力。它有三個工作站，通過操縱桿和LCD控制屏來進行操作，其設計能讓操作...

粘片機，Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設備專為提供穩(wěn)定一致的晶圓良率而設計，在性能上毫不妥協(xié)。該設備為單工位系統(tǒng)，具備高度自動化功能，集成了真空、...

Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能，是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工的理想解決方...

PM6型精密研磨拋光系統(tǒng)是生產(chǎn)商英國logitech公司發(fā)布的一款適用于科學研究水平的研磨和拋光機型，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小...

Akribis-Air智能研磨拋光機，具有高度自動化的獨立系統(tǒng)，提供了工藝創(chuàng)新，在短時間內(nèi)可實現(xiàn)Z高水平的處理。完整的Akribis-air研磨拋光系統(tǒng)具有智能...

Logitech PLJ Precision Lapping Jigs are used to hold multiple “wafer geometry" o...

可用于III-V族材料、II-VI族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光。

研磨拋光機，可對于35族材料、26族材料、金屬、陶瓷、光纖的研磨拋光處理，主機整體防腐蝕設計，系統(tǒng)可以在腐蝕性環(huán)境下工作。

DL82 精密研磨拋光系統(tǒng)，DL81 和 DL82 是高精度研磨拋光系統(tǒng)，其中 DL82 配備兩個自動工位，而 DL81 則由一個自動工位和一個手動工位組成。兩...

Logitech 研磨拋光機可用于III-V族材料、II-VI族材料、金屬、陶瓷、光纖等研磨拋光。