粘片機 WSB300 通過對鍵合腔體內柔性隔膜（diaphragm）的精確控制，實現了超薄晶圓在鍵合過程中的無開裂、高重復性的鍵合厚度以及優異的尺寸精度。該隔膜能夠使晶圓以受控方式壓入蠟層中，形成均勻且平行的緩沖層，從而有效保護晶圓及其器件結構。同時，設備結構設計避免晶圓/基板及器件結構與支撐盤發生直接接觸，進一步降低了晶圓損傷風險。

粘片機設備采用觸摸屏控制界面，操作直觀，用戶可對溫度與載荷等關鍵工藝參數進行編程控制。內置的壓力鍵合系統結合真空與正壓調節，可實現穩定可靠的鍵合效果。其真空/壓力腔體支持最大 300 mm（12 英寸）直徑、12 mm 厚度的樣品，樣品放入后系統可自動提升真空并升溫至設定值，具體工藝時間則取決于鍵合材料、晶圓尺寸及工藝參數組合。整個鍵合流程支持對時間、溫度及蠟揮發過程的全自動控制，并可根據需求進行靈活調節與優化，包括冷卻階段在內，通常約 60 分鐘即可完成一次高質量的自動化鍵合工藝。