WUERTH伍爾特通用捋子/拉馬套件 WUERTH伍爾特通用捋子/拉馬套件

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一、存放條件：

1、鋁防潮袋于開封后請勿于以上提及的環境外完成焊接。

萬一余下示經使用的LED,請以含硅膠凝體的密封容器保存，又或是放回鋁防潮袋再次密封。

2、如超過保存期限請進行烘烤處理。于存放期間，若發現袋內的硅膠凝體變成藍色，同樣請先進行烘烤，烘烤的次

數不可以超過1次。

3、LED封裝部份所吸收的水分，因焊接的熱而膨脹有可能造成界面剝離,光衰等現象。故此，我們采用可將吸濕量

控制在最低限度的防潮鍛。

4、LED到裝的內部或者外側均有鍍銀的金屬部份。

如周邊空氣中含有腐蝕性氣體會使電鍍表面變質，影響焊接性及光學特性故請將LED存放于密封容器內。

5、于產品其他部分使用的材料（如包裝、膠水等），請避免使用含有硫黃成份的物料以免影響電度表面。

6、除了紙箱，橡膠等等以外，大氣中也可能會有微量的腐蝕性氣體存在。

另外，樹脂里亦可能會有會影響電鍍表面的鹵素系物質，必須加以注意。

7、電鍍表面于焊接后，或產品組裝后，同樣會受到周邊材料產生的或外部浸入的氣體影響,請于產品設計時留意。

8、防滲物料建議使用硅橡膠類的。但是，硅由于加熱后，會釋出具揮發性的硅氧烷。如附于周邊材料上，可能會有所影響，故請于選擇硅橡膠時注意。

9、急劇的溫度變化會引起結露，請于溫度較穏定的環境下保存。

二、使用方法：

1、請在設計電路時不要超過各LED的最大額定規格。建議對各LED分別進行恒流驅動。

2、請以正向電流使用本產品。于非亮燈時請勿施加電壓，特別是逆向電壓可能會引至遷移現象，請極力避免。請使用不小于標準電流之百分之十來驅動各LED產品以確保其穏定性。

3、于室外使用的情況下，請務必進行足夠的防水，防濕以及鹽害等對策。

三、使用時注意事項

1、請勿徒手使用本產品，有可能會弄污表面，影響其光學特性。也可能造成變型或引到內部斷線。

2、使用鑷子時請勿對產品造成過大壓力。有可能會令樹脂刮花，剝落，或使產品變形，內部斷線等，可能引致死燈。

3、跌落可能會使LED變形，請多加注意。

4、使用自動組裝機時，請避免直接接觸到封裝樹脂部份，并請使用本公司建議使用的吸嘴。

5、組裝時請勿直接吸啜封裝樹脂部份。樹脂表面變形可能會使內部發生斷線從而引致死燈。

6、利用旋轉頭型的貼片機來進行貼片可能會發生移位，請于生產前確認是否有問題。

7、焊接后請勿疊置基板。焊接后將基板疊置，基板對樹脂部分的沖擊可能使樹脂部份受損，剝落，變形或斷線，從而導致死燈。

折疊內容

LED產業鏈大致可以分為五個部分。一、原材料。二、LED上游產業，主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游產業，主要包括各種LED器件和封裝。四、LED下游產業，主要包括各種LED的應用產品產業。五、測試儀器和生產設備。

關于LED上游、中游和下游產業，下面將有詳細介紹這里重點介紹原材料產業和測試儀器和生產設備產業。

LED發光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是III-V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還有金屬高純鎵，高純金屬有機物源如高純氣體氨、氮、氫等。原材料的純度一般都要在6N以上。封裝材料有環氧樹脂、ABS、PC、PPD等。

外延材料的測試儀器主要有x射線雙晶衍射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。芯片、器件測試儀器主要有LED光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要測試參數為正反向電壓、電流特性、法向光強、光強角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標、顯色指數等。生產設備則有MOCVD設備、液相外延爐、鍍膜機、光刻機、等離子清洗機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色電全自動分選機等。景觀照明市場：包括建筑裝飾、室內裝飾、旅游景點裝飾等，主要用于重要建筑、街道、商業中心、名勝古跡、橋梁、社區、庭院、草坪、家居、休閑娛樂場所的裝飾照明，以及集裝飾與廣告為一體的商業照明?！∑囀袌觯很囉檬袌鍪荓ED運用發展最快的市場，主要用于車內的儀表盤、空調、音響等指示燈及內部閱讀燈，車外的第三剎車燈、尾燈、轉向燈、側燈等。 背光源市場：LED作為背光源已普遍運用于手機、電腦、手持掌上電子產品及汽車、飛機儀表盤等眾多領域。